高直链玉米Ⅲ型抗性淀粉制备及其结构和特性
TS231; 以高直链玉米淀粉G50和G70为原料,经酸解、糊化、脱支和重结晶步骤获得Ⅲ型抗性淀粉,通过退火与压热处理以进一步提升淀粉的抗性比例.采用扫描电子显微镜、X射线衍射、差示扫描量热、快速黏度分析等方法,研究淀粉颗粒形貌、结晶结构、热特性及糊化特性,利用Englyst法测试淀粉消化特性.结果表明:高直链玉米淀粉G50和G70酸解后的得率分别为77.9%和84.5%,重结晶后的得率降为54.4%和70.2%.原G50和G70改性后,淀粉颗粒形貌被破坏,形成大小不等、颗粒形貌不规则的团聚体;淀粉结晶型由B+V型转变为A+V型,且结晶度升高;淀粉糊化温度升高,且加热过程中黏度几乎消失.溶解与...
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Published in | 食品科学 Vol. 43; no. 22; pp. 52 - 59 |
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Main Authors | , , , , , , |
Format | Magazine Article |
Language | Chinese |
Published |
中国农业大学营养与健康系,北京 100083%烟台双塔食品股份有限公司,山东烟台 265400
25.11.2022
甘肃农业大学食品科学与工程学院,甘肃兰州 730070%中国农业大学营养与健康系,北京 100083%甘肃农业大学食品科学与工程学院,甘肃兰州 730070 |
Subjects | |
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ISSN | 1002-6630 |
DOI | 10.7506/spkx1002-6630-20211231-354 |
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Summary: | TS231; 以高直链玉米淀粉G50和G70为原料,经酸解、糊化、脱支和重结晶步骤获得Ⅲ型抗性淀粉,通过退火与压热处理以进一步提升淀粉的抗性比例.采用扫描电子显微镜、X射线衍射、差示扫描量热、快速黏度分析等方法,研究淀粉颗粒形貌、结晶结构、热特性及糊化特性,利用Englyst法测试淀粉消化特性.结果表明:高直链玉米淀粉G50和G70酸解后的得率分别为77.9%和84.5%,重结晶后的得率降为54.4%和70.2%.原G50和G70改性后,淀粉颗粒形貌被破坏,形成大小不等、颗粒形貌不规则的团聚体;淀粉结晶型由B+V型转变为A+V型,且结晶度升高;淀粉糊化温度升高,且加热过程中黏度几乎消失.溶解与膨胀特性结果表明,经酸解、糊化、脱支和老化处理后原G50和G70的溶解性显著升高,退火和压热处理后降低了III型抗性淀粉的溶解性和膨胀度.体外消化特性分析表明,改性后的G50和G70具备更强的抗消化性能,抗性淀粉含量最高可达80.5%(G70-RS3-压热20%).本研究的改性处理能有效提高高直链玉米淀粉G50和G70中抗性淀粉含量,同时抗性淀粉含量与结晶度和糊化温度呈显著正相关. |
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ISSN: | 1002-6630 |
DOI: | 10.7506/spkx1002-6630-20211231-354 |