烧结温度对大电流电场烧结制备W-Mo-Cu合金的影响

TF124; 利用大电流电场烧结工艺在875～1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响.基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W MoCu合金烧结过程中的主要迁移机制.结果 表明:烧结温度为875～975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高.当烧结温度为875～925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起.当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散....

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Published in材料工程 Vol. 47; no. 11; pp. 135 - 140
Main Authors 刘艳芳, 冯可芹, 周虹伶, 柯思璇
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 四川大学机械工程学院,成都,610065 20.11.2019
Subjects
性能
电场
W-Mo-Cu合金
烧结温度
致密化
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ISSN1001-4381
DOI10.11868/j.issn.1001-4381.2018.001160

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Summary:TF124; 利用大电流电场烧结工艺在875～1000℃的烧结温度下快速制备W-Mo-Cu合金,研究烧结温度对W-Mo-Cu合金微观组织、硬度及导电性的影响.基于合金烧结过程中的尺寸变化,通过拟合计算得到烧结特征指数,从而推断W MoCu合金烧结过程中的主要迁移机制.结果 表明:烧结温度为875～975℃时,随着烧结温度升高,W-Mo-Cu合金中的孔隙减少,相对密度、显微硬度及电导率提高.当烧结温度为875～925℃时,W-Mo-Cu合金的致密化主要由塑性变形而非烧结引起.当烧结温度高于925℃时,W-Mo-Cu合金致密化过程中经历的主要迁移机制依次为塑性流动、体积扩散、晶界扩散和表面扩散.
ISSN:1001-4381
DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2018.001160