控温铸型连铸Cu-Ni-Si合金的加工工艺与组织性能的关系及其机理

TG146.1+1; 采用控温铸型连铸(temperature controlled mold continuous casting,TCMCC)技术制备C70250铜合金带坯,对带坯进行冷轧及不同温度和时间的时效处理,研究加工工艺与微观组织、力学性能及导电性能的关系,并揭示其机理.结果 表明:TCMCC制备的C70250铜合金带坯具有粗大的柱状晶组织,横向晶界较少,经变形量97.5%的冷轧后形成了沿轧向的纤维条带状组织.当时效温度为450℃、时效时间为60min时,合金的抗拉强度为758MPa、导电率为54.5%IACS;与传统制备工艺相比,抗拉强度提高了5.3%,导电率提高了36.3%,实...

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Published in材料工程 Vol. 47; no. 10; pp. 44 - 52
Main Authors 廖万能, 刘雪峰, 王思清
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083%北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083 20.10.2019
北京科技大学材料先进制备技术教育部重点实验室,北京100083
北京科技大学现代交通金属材料与加工技术北京实验室,北京100083
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Summary:TG146.1+1; 采用控温铸型连铸(temperature controlled mold continuous casting,TCMCC)技术制备C70250铜合金带坯,对带坯进行冷轧及不同温度和时间的时效处理,研究加工工艺与微观组织、力学性能及导电性能的关系,并揭示其机理.结果 表明:TCMCC制备的C70250铜合金带坯具有粗大的柱状晶组织,横向晶界较少,经变形量97.5%的冷轧后形成了沿轧向的纤维条带状组织.当时效温度为450℃、时效时间为60min时,合金的抗拉强度为758MPa、导电率为54.5%IACS;与传统制备工艺相比,抗拉强度提高了5.3%,导电率提高了36.3%,实现了强度和导电率的同步提升.该条件下合金保留了纤维条带状组织并均匀析出了大量尺寸为6~10nm的Ni2Si相,通过加工硬化和Orowan强化共同作用提高了合金的强度;且溶质原子得到充分析出,横向晶界较少,显著提高了C70250铜合金的导电性能.
ISSN:1001-4381
1001-4381
DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2018.000905