激光功率对2195铝锂合金光纤?半导体激光复合焊接形貌与气孔的影响

TG456.7%TG146.2+1; 光纤?半导体激光复合焊接技术充分结合了光纤与半导体激光热源的优势,在激光加工领域拥有巨大的潜力.针对2195铝锂合金开展光纤-半导体激光复合焊接试验,并定量研究激光功率对焊接形貌与气孔的影响.结果表明,光纤激光功率显著影响焊缝熔深,半导体激光功率显著影响焊缝上熔宽.基于回归分析方法建立焊缝横截面积预测模型.此外,光纤与半导体激光均对焊缝气孔缺陷的控制起着重要的作用,较高的光纤激光功率有利于降低气孔缺陷.对于4 mm厚2195铝锂合金,采用光纤激光功率为3.0 kW、半导体激光功率为2.5～3.0 kW时,熔池温度高且光纤-半导体激光复合作用范围大,焊接接头...

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Published in焊接学报 Vol. 44; no. 1; pp. 99 - 106
Main Authors 赵艳秋, 李响, 刘志强, 颜廷艳, 王磊磊, 占小红
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 南京航空航天大学, 南京, 211106%南京航空航天大学, 南京, 211106 2023
无锡锐科光纤激光技术有限责任公司应用工艺部, 无锡, 214174%无锡锐科光纤激光技术有限责任公司应用工艺部, 无锡, 214174
Subjects
激光功率
2195铝锂合金
气孔
焊缝形貌
光纤-半导体激光复合焊接
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ISSN0253-360X
DOI10.12073/j.hjxb.20220225001

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Summary:TG456.7%TG146.2+1; 光纤?半导体激光复合焊接技术充分结合了光纤与半导体激光热源的优势,在激光加工领域拥有巨大的潜力.针对2195铝锂合金开展光纤-半导体激光复合焊接试验,并定量研究激光功率对焊接形貌与气孔的影响.结果表明,光纤激光功率显著影响焊缝熔深,半导体激光功率显著影响焊缝上熔宽.基于回归分析方法建立焊缝横截面积预测模型.此外,光纤与半导体激光均对焊缝气孔缺陷的控制起着重要的作用,较高的光纤激光功率有利于降低气孔缺陷.对于4 mm厚2195铝锂合金,采用光纤激光功率为3.0 kW、半导体激光功率为2.5～3.0 kW时,熔池温度高且光纤-半导体激光复合作用范围大,焊接接头气孔缺陷少.
ISSN:0253-360X
DOI:10.12073/j.hjxb.20220225001