焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响

TG454; 分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1～9 min)和焊接温度(210～290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu6Sn5,Cu3Sn)界面层,同时发现生成的Ag3Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu6Sn5颗粒共同作用.焊接接头...

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Published in焊接学报 Vol. 44; no. 3; pp. 77 - 86
Main Authors 申兵伟, 徐明玥, 杨尚荣, 刘国化, 谢明, 段云昭
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 昆明贵金属研究所, 贵研铂业股份有限公司, 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室, 昆明, 650106 01.03.2023
Subjects
工艺参数
钎着率
抗剪强度
Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头
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ISSN0253-360X
DOI10.12073/j.hjxb.20220418001

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Summary:TG454; 分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1～9 min)和焊接温度(210～290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu6Sn5,Cu3Sn)界面层,同时发现生成的Ag3Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu6Sn5颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu6Sn5颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14％,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa.
ISSN:0253-360X
DOI:10.12073/j.hjxb.20220418001