진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석

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Published inBiuletyn Uniejowski Vol. 28; no. 2; pp. 67 - 76
Main Authors 이충식(C. S. Lee), 김영호(Y.-H. Kim), 권오경(Oh-Kyong Kwon), 한학수(H. Han), 주관종(G. Joo), 김동구(D. G. Kim)
Format Journal Article
LanguageKorean
Published 한국표면공학회 1995
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ISSN:1225-8024
2299-8403