TSP용 감광성 실버페이스트의 패턴 물성 연구

• Published in: 한국화상학회지 Vol. 19; no. 4; pp. 47 - 53
• Main Authors: 안석출, Suck Chul Ahn, 남수용, Su Yong Nam, 정병호, Byung Ho Jeong
• Format: Journal Article
• Language: Korean
• Published: 한국화상학회 30.12.2013
• Subjects: Bezel electrode; Fine pattern; Photosensitive silver paste; TSP; 기타공학; TSP; Photosensitive silver paste; Bezel electrode; Fine pattern
• ISSN: 1226-0517; 2288-9604
• DOI: 10.14226/KSIST.2013.19.4.07

본 연구에서는 베젤 전극의 최소화 방안으로서 감광성 실버 페이스트법을 적용하여 전도성 패턴을 구현하였다. 이러한 감광성 실버 페이스트를 이용하여 패턴을 구현하는데 가장 중요한 공정은 예비건조(pre-heating) 공정과 UV노광(UV-exposure)공정이다. 따라서 본 연구에서는 이러한 2가지 핵심공정에 대해서 연구한 결과, 예비건조 온도는 90℃ 10분, UV노광량은 300mJ/㎠이 최적 조건임을 알 수 있었다. 이와 같은 조건으로 20/20㎛(Line/Space)패턴까지 구현할 수 있었다. In this research, by applying photosensitive silver paste method so as to minimize bezel electrode, conductive pattern has been realized. The most important processes in realizing conductive pattern through application of photosensitive silver paste method are pre-heating process and UV-exposure process. Therefore, as a result of studying these two main processes, it was found that 10minutes of 90℃ pre-heating and 300mJ/㎠ of UV-exposure are the optimum conditions. In these conditions, realization of 20/20㎛(Line/Space) pattern became possible.