반도체 패키징용 에폭시 소재 기술

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Published in고분자 과학과 기술 Vol. 24; no. 1; pp. 10 - 16
Main Authors 전현애(Hyun Aee Chun), 탁상용(Sang Yong Tak), 김윤주(Yun Ju Kim), 박수진(Su Jin Park), 박숙연(Sook Yeon Park), 강경남(Kyung Nam Kang), 박성환(Sung Hwan Park)
Format Journal Article
LanguageKorean
Published 한국고분자학회 2013
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Bibliography:KISTI1.1003/JNL.JAKO201310554376107
ISSN:1225-0260
2586-1476