高分解能誘導結合プラズマ質量分析法によるシリコンウェハー上の超微量リン及びチタンの定量
半導体製造工程におけるP及びTiの相互汚染を評価するため, 気相分解法と高分解能ICP-MSによる定量方法を検討した. Siウェハー上のSi酸化膜を気相分解法により分解した後, 0.1mlの溶液中に回収し, 条件を最適化したMCNにより導入した. 四重極型ICP-MSで問題となる溶媒及びSiマトリックスに起因する質量スペクトル干渉は, 質量分解能を5000に設定し測定することで除去できた. ディップ法あるいはマイクロドロップ法で強制汚染したウェハーを用いて, 添加回収率を確認した. Tiについて, TRXRFとの比較を行い良い一致を得た. 8インチウェハーを用いた場合の検出限界は, P及びTi...
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Published in | 分析化学 Vol. 50; no. 6; pp. 453 - 458 |
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Main Authors | , , , , |
Format | Journal Article |
Language | Japanese |
Published |
公益社団法人 日本分析化学会
05.06.2001
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ISSN | 0525-1931 |
DOI | 10.2116/bunsekikagaku.50.453 |
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Summary: | 半導体製造工程におけるP及びTiの相互汚染を評価するため, 気相分解法と高分解能ICP-MSによる定量方法を検討した. Siウェハー上のSi酸化膜を気相分解法により分解した後, 0.1mlの溶液中に回収し, 条件を最適化したMCNにより導入した. 四重極型ICP-MSで問題となる溶媒及びSiマトリックスに起因する質量スペクトル干渉は, 質量分解能を5000に設定し測定することで除去できた. ディップ法あるいはマイクロドロップ法で強制汚染したウェハーを用いて, 添加回収率を確認した. Tiについて, TRXRFとの比較を行い良い一致を得た. 8インチウェハーを用いた場合の検出限界は, P及びTiについてそれぞれ3E+08及び6E+06atoms/cm2であり, 実際の半導体デバイス製造工程での評価が可能となった. |
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ISSN: | 0525-1931 |
DOI: | 10.2116/bunsekikagaku.50.453 |