半導体チップ上へのAl/Cu クラッドリード端子の直接超音波接合技術の開発
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Published in | スマートプロセス学会誌 Vol. 4; no. 4; pp. 196 - 201 |
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Main Authors | , , , , |
Format | Journal Article |
Language | Japanese |
Published |
一般社団法人 スマートプロセス学会 (旧高温学会)
20.07.2015
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ISSN: | 2186-702X 2187-1337 |
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DOI: | 10.7791/jspmee.4.196 |