超LSIにおける微細加工の動向

半導体集積回路の集積密度の向上は微細加工技術の発展に依存している.この微細加工技術は, リソグラフィー技術とドライエッチング技術から成る.前者に関し, 光学法, X線法, 電子線法の各方式の現状と課題, 将来方向について述べる.また後者に関し, RIE法, マイクロ波法等の方式を比較すると共に, その将来方向について述べることとする....

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Published inテレビジョン学会誌 Vol. 40; no. 12; pp. 1218 - 1224
Main Authors 岡崎, 信次, 奥平, 定之
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 一般社団法人 映像情報メディア学会 20.12.1986
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Summary:半導体集積回路の集積密度の向上は微細加工技術の発展に依存している.この微細加工技術は, リソグラフィー技術とドライエッチング技術から成る.前者に関し, 光学法, X線法, 電子線法の各方式の現状と課題, 将来方向について述べる.また後者に関し, RIE法, マイクロ波法等の方式を比較すると共に, その将来方向について述べることとする.
ISSN:0386-6831
1884-9652
DOI:10.3169/itej1978.40.1218