耐熱性ケイ素系高分子ポリ (フェニルシリレンエチニレン-1,3-フェニレンエチニレン) の熱硬化機構の解析

分子内にSi-H結合とC≡C結合を有する熱硬化性樹脂ポリ (フェニルシリレンエチニレン-1,3-フェニレンエチニレン) (MSP) の熱硬化構造を固体高分解能NMR法および計算化学による考察により明らかにした. その結果, 低温時 (150℃) にDiels-Alder反応とヒドロシリル化反応による分子間架橋が同時におき, これによりMSPは高い熱安定性構造を形成することがわかった. 300℃でDiels-Alder反応はほぼ終了し, それ以降はヒドロシリル化反応のみが起こっている....

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Published in高分子論文集 Vol. 54; no. 4; pp. 229 - 235
Main Authors 石川, 淳一, 伊藤, 正義, 黒木, 重樹, 沖田, 晃一, 柿ヶ野, 武明
Format Journal Article
LanguageJapanese
Published 公益社団法人 高分子学会 25.04.1997
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ISSN0386-2186
1881-5685
DOI10.1295/koron.54.229

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Summary:分子内にSi-H結合とC≡C結合を有する熱硬化性樹脂ポリ (フェニルシリレンエチニレン-1,3-フェニレンエチニレン) (MSP) の熱硬化構造を固体高分解能NMR法および計算化学による考察により明らかにした. その結果, 低温時 (150℃) にDiels-Alder反応とヒドロシリル化反応による分子間架橋が同時におき, これによりMSPは高い熱安定性構造を形成することがわかった. 300℃でDiels-Alder反応はほぼ終了し, それ以降はヒドロシリル化反応のみが起こっている.
ISSN:0386-2186
1881-5685
DOI:10.1295/koron.54.229