Mesure statistique de la résistance de contact d'une grille sérigraphiée pour cellules solaires au silicium multicristallin

La métallisation par sérigraphie est une des étapes les plus importantes dans la technologie d’élaboration des cellules solaires pour une production à grande échelle. Néanmoins, elle demeure dépendante de plusieurs paramètres variables. Pour le silicium multi cristallin, tout changement dans le proc...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published inRevue des énergies renouvelables Vol. 13; no. 4; pp. 633 - 638
Main Authors CHELLI, F, TATA-IGHIL, R, SALI, S, OUSSALAH, S, BOUMAOUR, M, TAYOUR, F, SI-AHMED, Y
Format Journal Article
LanguageFrench
English
Published Alger Centre de développement des énergies renouvelables 01.12.2010
Renewable Energy Development Center (CDER)
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:La métallisation par sérigraphie est une des étapes les plus importantes dans la technologie d’élaboration des cellules solaires pour une production à grande échelle. Néanmoins, elle demeure dépendante de plusieurs paramètres variables. Pour le silicium multi cristallin, tout changement dans le procédé de réalisation des cellules solaires influence directement l’optimisation du profil de recuit de la métallisation par sérigraphie. Les plaquettes de silicium multi cristallin subissent toutes les étapes classiques de réalisation des cellules solaires comme le nettoyage chimique et la décontamination, une diffusion au phosphore et le dépôt du nitrure de silicium SiNx par PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition). Il y a juste le dépôt du contact Argent Ag sur la face avant de la plaquette. Nous avons utilisé la pâte de sérigraphie Ag Ferro 3349. La grille métallique comporte six (06) motifs TLM (Transfer Length Method) pour les mesures de la résistance de contact. Le principal but de ce travail est le contrôle de la qualité du contact Ag/SiNx/n+-Si dans les cellules solaires au silicium multicristallin. Les mesures TLM révèlent une cartographie des valeurs de la résistance de contact pour chaque température. Le profil optimal de température de recuit est autour de 750 °C.
ISSN:1112-2242
2716-8247