Die Herstellung von Reinstsiliciumscheiben Mehr Chemie als man glaubt

Einkristalline Halbleiterscheiben aus Silicium stellen die Grundlage für mikroelektronische Bauelemente dar. Die Umwandlung des Ausgangsmaterials Quarz in eine epitaktisch beschichtete 300-mm-Scheibe umfasst eine Vielzahl von Prozesschritten, die teilweise deutlich von chemischen Verfahren geprägt s...

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Published inChemie in unserer Zeit Vol. 37; no. 3; pp. 198 - 208
Main Authors Crössmann, Ivo, Storck, Peter, Hohl, Georg, Wenski, Guido
Format Journal Article
LanguageGerman
Published Weinheim WILEY-VCH Verlag 01.06.2003
Subjects
Bauelement
Beschichtung
Chemie
Elektronik
Naturwissenschaften
Reinstoff
Reinstsilicium
Sachinformation
Silicium
Siliciumwafer
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Summary:Einkristalline Halbleiterscheiben aus Silicium stellen die Grundlage für mikroelektronische Bauelemente dar. Die Umwandlung des Ausgangsmaterials Quarz in eine epitaktisch beschichtete 300-mm-Scheibe umfasst eine Vielzahl von Prozesschritten, die teilweise deutlich von chemischen Verfahren geprägt sind. Der vorliegende Aufsatz führt in die Herstellung von Halbleitersilicium sowie die Verfahren Ätzen, Polieren, Reinigen und Epitaxie ein. Was diesen Technologiezweig auszeichnet, sind die extremen Anforderungen an Oberflächenperfektion und Reinheit, die sich in Atomanlagen (Oberflächenrauheit der Scheiben) und parts per trillion (Kontamination der Chemikalien) ausdrücken lassen. (orig.).
Bibliography:istex:F87A408FB992AEBA351AFA4F3CEFE67E8CA2B561
ArticleID:CIUZ200300280
ark:/67375/WNG-6RFRV1LZ-5
ISSN:0009-2851
1521-3781
DOI:10.1002/ciuz.200300280