温度冲击下多器件组装PCB板热应力及寿命分析 - 梁东成; 陈东东; 张欣; 秦俊虎; 卢红波; 严继康; 易健宏 (有色金属工程, 2022)
Keywords: 多器件组装; 温度冲击; 热应力; 寿命分析