化学镀Ni-P/Sn2.5AgO.7CuO.1RE微连接焊点热时效过程组织与性能 - 张柯柯; 侯瑞卿; 赵文嘉; 张海洲; 张超 (河南科技大学学报（自然科学版）, 2024)
Keywords: thermal aging; interfacial IMC; electroless Ni-P; 界面IMC; 化学镀Ni-P; 微焊点; 断裂; 热时效; micro-solder joint; fracture