化学镀Ni-P/Sn2.5AgO.7CuO.1RE微连接焊点热时效过程组织与性能 - 张柯柯; 侯瑞卿; 赵文嘉; 张海洲; 张超 (河南科技大学学报（自然科学版）, 2024)
TG454; 为探究化学镀Ni-P无铅焊点在热时效作用下的组织与性能,采用化学镀方法在T2紫铜表面制备Ni-P层,使用Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料通过回流焊方法制备化学镀Ni-P无铅焊点.结果表明:微焊点Ni-P/钎缝过渡区域金属间化合物(IMC)初始组织为呈块状的(Ni,Cu)3Sn4,平均厚度为1.5 μm.在180℃条件下时效100 h过程中,微焊点Ni-P/钎缝过渡区(Ni,Cu)3Sn4 IMC形貌逐渐转变为层状并增厚至3.3 μm,微焊点剪切断裂位置由钎缝处向Ni-Sn-P/IMC交界处转移,断裂方式由韧性断裂转变为脆性断裂,相应微焊点的推剪力由初始的16 N下降11.9％.