碲镉汞表面处理中异常现象的分析及控制

TN215; 表面处理是碲镉汞(HgCdTe)红外探测器芯片制作流程的开始,其效果会直接影响芯片的良品率.采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)分析手段,探究了碲镉汞表面处理工艺中四种典型的表面异常现象的成因,并提出了相应的控制措施.水痕缺陷的形成机理为吸氧腐蚀,通过稳定氮气气流快速将晶片表面吹干可以控制该缺陷的形成;染色现象的成因为腐蚀液被不均匀稀释或腐蚀液被水等杂质污染,工艺中应严格避免杂质的污染,腐蚀结束后快速冲洗表面;圆斑现象是由于缺陷处吸附清洗液引起,采用异丙醇浸泡后再干燥可以降低该缺陷出现的概率;甲苯与HgCdTe表面直接接触时会导致碲镉汞表面粗糙度增...

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Published in红外与毫米波学报 Vol. 42; no. 2; pp. 149 - 155
Main Authors 刘艳珍, 李树杰, 张应旭, 辛永刚, 李志华, 林阳, 李雄军, 秦强, 蒋俊, 郭建华
Format Journal Article
LanguageChinese
Published 昆明物理研究所,云南 昆明 650223 2023
Subjects
碲镉汞
过粗糙现象
round spot
surface treatment
水痕缺陷
圆斑现象
water marks
staining
表面处理
HgCdTe
染色现象
over-roughness
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ISSN1001-9014
DOI10.11972/j.issn.1001-9014.2023.02.002

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Summary:TN215; 表面处理是碲镉汞(HgCdTe)红外探测器芯片制作流程的开始,其效果会直接影响芯片的良品率.采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)分析手段,探究了碲镉汞表面处理工艺中四种典型的表面异常现象的成因,并提出了相应的控制措施.水痕缺陷的形成机理为吸氧腐蚀,通过稳定氮气气流快速将晶片表面吹干可以控制该缺陷的形成;染色现象的成因为腐蚀液被不均匀稀释或腐蚀液被水等杂质污染,工艺中应严格避免杂质的污染,腐蚀结束后快速冲洗表面;圆斑现象是由于缺陷处吸附清洗液引起,采用异丙醇浸泡后再干燥可以降低该缺陷出现的概率;甲苯与HgCdTe表面直接接触时会导致碲镉汞表面粗糙度增大,工艺中需要避免甲苯和HgCdTe表面的直接接触.
ISSN:1001-9014
DOI:10.11972/j.issn.1001-9014.2023.02.002