LEAD FRAME MATERIAL

• Main Authors: ASO, KAZUYOSHI, MATSUMOTO, TATSUNORI, NOGUCHI, MASAMI
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.08.1998
• Edition: 6
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A nickel-phosphorous alloy layer (B) which has a thickness of 1,6-10 mu m and contains 0.3-1.0 wt.% of phosphorous is formed on a copper or copper alloy layer (A) which has a thickness of 35-300 mu m. If necessary, a copper layer (C) which as a thickness of 0.2-30 mu m is formed on the nickel-phosphorous alloy layer (B) to obtain a lead frame material. The lead frame material does not require a troublesome process such as vapor deposition, can be provided with an etching stop layer by plating and has an excellent heat-resistance. A nickel-phosphorous alloy layer (B) which has a thickness of 1,6-10 mu m and contains 0.3-1.0 wt.% of phosphorous is formed on a copper or copper alloy layer (A) which has a thickness of 35-300 mu m. If necessary, a copper layer (C) which as a thickness of 0.2-30 mu m is formed on the nickel-phosphorous alloy layer (B) to obtain a lead frame material. The lead frame material does not require a troublesome process such as vapor deposition, can be provided with an etching stop layer by plating and has an excellent heat-resistance. Une couche d'alliage nickel-phosphore (B) présentant une épaisseur de 1,6-10 mu m et contenant 0,3-1,0 % en poids de phosphore est formée sur une couche de cuivre ou d'alliage de cuivre (A) d'une épaisseur de 35-300 mu m. Si nécessaire, une couche de cuivre (C) d'une épaisseur de 0,2-30 mu m est formée sur la couche d'alliage nickel-phosphore (B) pour obtenir un matériau de cadre de montage. Ce matériau ne nécessite pas un processus fastidieux tel que la métallisation sous vide, peut être muni, par placage, d'une couche d'arrêt d'attaque chimique et présente une excellente résistance à la chaleur.