SUBSTRATE, POWER MODULE, ELECTRICAL DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A POWER MODULE

• Main Authors: NÄHRIG, Matthias, ZEYSS, Felix
• Format: Patent
• Language: English; French; German
• Published: 04.04.2024
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Die Erfindung betrifft u.a. ein Substrat (1) für ein Leistungsmodul, wobei das Substrat (1) bei einer Draufsicht im Wesentlichen rechteckig mit zwei, sich gegenüberliegenden langen Seiten (2A, 2B) und zwei, sich gegenüberliegenden kur- zen Seiten (3A, 3B) ausgestaltet ist, und wobei das Substrat (1) mehrere Halbleiter (4) zur Wandlung einer dreiphasigen Wechselspannung (AC) in eine positive, eine mittlere und eine negative Gleichspannung (DC) bzw. zur Wandlung einer positiven, einer mittleren und einer negativen Gleichspannung (DC) in eine dreiphasige Wechselspannung (AC) aufweist. Insbesondere um ein verbessertes Substrat bereitzustellen, wird vorgeschlagen, dass das Substrat weiterhin aufweist: - drei an den langen Seiten (2A, 2B) angeordnete AC-Anschlüsse (AC1, AC2, AC3), - einen an der ersten kurzen Seite (3A) angeordneten positiven DC-Anschluss (DCP), - einen an der ersten kurzen Seite (3A) angeordneten ersten mittleren DC-Anschluss (DCM1), - einen an der zweiten kurzen Seite (3B) angeordneten zweiten mittleren DC-Anschluss (DCM2) und - einen an der zweiten kurzen Seite (3B) angeordneten negativen DC-Anschluss (DCN), wobei der positive DC-Anschluss (DCP) näher an der ersten langen Seite (2A) angeordnet ist als der erste mittlere DC-Anschluss (DCM1), und wobei der negative DC-Anschluss (DCN) näher an der zweiten langen Seite (2B) angeordnet ist als der zweite mittlere DC-Anschluss (DCM2). The invention relates, inter alia, to a substrate (1) for a power module, wherein the substrate (1) is designed, in a plan view, substantially rectangularly with two opposite long sides (2A, 2B) and two opposite short sides (3A, 3B), and wherein the substrate (1) has a plurality of semiconductors (4) for converting a three-phase alternating voltage (AC) into a positive, a medium and a negative direct voltage (DC) or to convert a positive, a medium and a negative direct voltage (DC) into a three-phase alternating voltage (AC). In particular to provide an improved substrate, the invention proposes that the substrate further has: - three AC connections (AC1, AC2, AC3) arranged on the long sides (2A, 2B), - one positive DC connection (DCP) arranged on the first short side (3A), - one first medium DC connection (DCM1) arranged on the first short side (3A) - one second medium DC connection (DCM2) arranged on the second short side (3B) and - one negative DC connection (DCN) arranged on the second short side (3B), wherein the positive DC connection (DCP) is arranged closer to the first long side (2A) than the first medium DC connection (DCM1), and wherein the negative DC connection (DCN) is arranged closer to the second long side (2B) than the second medium DC connection (DCM2). L'invention concerne, entre autres, un substrat (1) pour un module d'alimentation, le substrat (1) étant conçu, dans une vue en plan, de manière sensiblement rectangulaire avec deux côtés longs opposés (2A, 2B) et deux côtés courts opposés (3A, 3B), et le substrat (1) ayant une pluralité de semi-conducteurs (4) pour convertir une tension alternative triphasée (CA) en une tension continue positive, moyenne et négative (CC) ou pour convertir une tension continue positive, moyenne et négative (CC) en une tension alternative triphasée (CA). En particulier pour fournir un substrat amélioré, l'invention propose que le substrat comporte en outre : - trois connexions CA (AC1, AC2, AC3) placées sur les côtés longs (2A, 2B), - une connexion CC positive (DCP) placée sur le premier côté court (3A), - une première connexion CC moyenne (DCM1) placée sur le premier côté court (3A), - une seconde connexion CC moyenne (DCM2) placée sur le second côté court (3B) et - une connexion CC négative (DCN) placée sur le second côté court (3B), la connexion CC positive (DCP) étant placée plus près du premier côté long (2A) que la première connexion CC moyenne (DCM1) et la connexion CC négative (DCN) étant placée plus près du second côté long (2B) que la seconde connexion CC moyenne (DCM2).