ELECTRONIC DEVICE COMPRISING CONNECTION STRUCTURE USED AS SIGNAL TRANSMISSION PATH

• Main Authors: PARK, Sungkoo, LEE, Kyungjae, LEE, Kookjoo, HWANG, Soonho, KIM, Seunghwan, CHOI, Donguk, CHUN, Jaebong, YUN, Himchan
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 28.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY; BEARINGS; BLASTING; CALCULATING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; COMPUTING; COUNTING; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; FLEXIBLE SHAFTS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; HEATING; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MECHANICAL ENGINEERING; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; RESONATORS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; SHAFTS; TELEPHONIC COMMUNICATION; THERMAL INSULATION IN GENERAL; WEAPONS

An electronic device according to an embodiment may comprise a first housing, a second housing, a display, a connection structure, and at least one processor. The connection structure may electrically connect a second conductive portion of the first housing to a third conductive portion of the second housing. The connection structure may be electrically connected to a fourth conductive portion of the second housing. The connection structure may be used as a path of a first signal provided from the at least one processor to the fourth conductive portion and/or a path of a second signal provided from the fourth conductive portion to the at least one processor. Various other embodiments may also be possible. Un dispositif électronique selon un mode de réalisation peut comprendre un premier boîtier, un second boîtier, un affichage, une structure de connexion, et au moins un processeur. La structure de connexion peut connecter électriquement une seconde partie conductrice du premier boîtier à une troisième partie conductrice du second boîtier. La structure de connexion peut être connectée électriquement à une quatrième partie conductrice du second boîtier. La structure de connexion peut être utilisée comme trajet d'un premier signal fourni par l'au moins un processeur à la quatrième partie conductrice et/ou trajet d'un second signal fourni à partir de la quatrième partie conductrice vers l'au moins un processeur. L'invention permet aussi divers autres modes de réalisation. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 디스플레이, 연결 구조, 및 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제1 하우징의 상기 제2 도전성 부분과 상기 제2 하우징의 상기 제3 도전성 부분을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 제2 하우징의 제4 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 구조는, 상기 적어도 하나의 프로세서로부터 상기 제4 도전성 부분으로 제공되는 제1 신호의 경로 및/또는 상기 제4 도전성 부분으로부터 상기 적어도 하나의 프로세서에게 제공되는 제2 신호의 경로로 이용될 수 있다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.