SYSTEM AND METHOD FOR ACQUIRING ALIGNMENT MEASUREMENTS OF STRUCTURES OF A BONDED SAMPLE

• Main Authors: PIO, Jordan, BACHAR, Ohad, SHUALL, Nimrod, EYRING, Stefan, LASKE, Frank
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 21.03.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MEASURING; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS; MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEARDIMENSIONS; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES; TESTING

Systems and methods for acquiring measurements of structures of a bonded sample are disclosed. Such systems and methods may include determining a first registration measurement of a first registration structure and a first interface target structure of a first sample, and a second registration measurement of a second sample prior to coupling the samples together. Such systems and methods may include, after such a coupling of the samples, determining a third registration measurement of the coupled sample at least partially by measuring the first registration structure through the top face of the first sample. Such systems and methods may include acquiring an overlay measurement based on the first registration measurement, the second registration measurement, and the third registration measurement. Such systems and methods may include adjusting an inter-sample coupling recipe based on the overlay measurement, where the inter-sample coupling recipe may include a final bonding recipe. L'invention concerne des systèmes et des procédés d'acquisition de mesures de structures d'un échantillon lié. De tels systèmes et procédés peuvent comprendre la détermination d'une première mesure d'alignement d'une première structure d'alignement et d'une première structure cible d'interface d'un premier échantillon, et d'une deuxième mesure d'alignement d'un second échantillon avant de coupler ensemble les échantillons. De tels systèmes et procédés peuvent comprendre, après le couplage des échantillons, la détermination d'une troisième mesure d'alignement de l'échantillon couplé au moins partiellement par la mesure de la première structure d'alignement à travers la face supérieure du premier échantillon. De tels systèmes et procédés peuvent comprendre l'acquisition d'une mesure de recouvrement sur la base de la première mesure d'alignement, de la deuxième mesure d'alignement et de la troisième mesure d'alignement. De tels systèmes et procédés peuvent comprendre l'ajustement d'une formule de couplage inter-échantillons sur la base de la mesure de recouvrement, la formule de couplage inter-échantillons pouvant comprendre une formule de liaison finale.