COMPOSITE COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Author: FUNAKI, Tatsuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 08.02.2024
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a composite component device comprising two or more composite component layers including an electronic component layer and a rewiring layer provided to the electronic component layer, wherein: the two or more composite component layers are layered in a thickness direction such that the electronic component layer and the rewiring layer are alternately arranged; the electronic component layer includes one or more electronic components having an electronic component body part, which has a first surface perpendicular to the thickness direction and a second surface opposite from the first surface, and a plurality of component electrodes, which are arranged on the first surface; the component electrodes of the one or more electronic components are electrically connected to the rewiring layer; and the electronic component layer in the composite component layer that is adjacent to the rewiring layer, among the two or more composite component layers, furthermore includes an electronic component layer through-via that electrically connects to the rewiring layer of another composite component layer. L'invention concerne un dispositif de composant composite comprenant au moins deux couches de composant composite, dont une couche de composant électronique et une couche de recâblage disposée sur la couche de composant électronique, les au moins deux couches de composant composite étant stratifiées dans le sens de l'épaisseur de telle sorte que la couche de composant électronique et la couche de recâblage sont disposées en alternance ; la couche de composant électronique comprend un ou plusieurs composants électroniques ayant une partie de corps de composant électronique, qui a une première surface perpendiculaire au sens de l'épaisseur et une seconde surface opposée à la première surface, et une pluralité d'électrodes de composant, qui sont agencées sur la première surface ; les électrodes de composant du ou des composants électroniques sont électriquement connectées à la couche de recâblage ; et la couche de composant électronique dans la couche de composant composite qui est adjacente à la couche de recâblage, faisant partie des au moins deux couches de composant composite, comprend en outre un trou d'interconnexion de couche de composant électronique qui se connecte électriquement à la couche de recâblage d'une autre couche de composant composite. 電子部品層と電子部品層に設けられた再配線層とを有する２以上の複合部品層を備えた複合部品デバイスであって、２以上の複合部品層は、電子部品層と再配線層とが交互に配置されるように厚み方向に積層し、電子部品層は、厚み方向に垂直な第１面および第１面に対向する第２面を有する電子部品本体部と該第１面に配置される複数の部品電極とを有する１以上の電子部品を有し、１以上の電子部品の部品電極は再配線層に電気的に接続されており、２以上の複合部品層の再配線層に隣接する複合部品層における電子部品層は、別の複合部品層の該再配線層に電気的に接続する電子部品層貫通ビアをさらに有する、複合部品デバイス。