EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT OF SAME

• Main Authors: OMURA Masaki, HIROTA Ken
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 05.01.2023
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP

Provided is an epoxy resin composition which has favorable melt-kneading properties at 100°C or less and exhibits excellent solvent solubility, produces a cured product thereof which exhibits excellent heat resistance, heat decomposition stability, thermal conductivity, and tracking resistance, and is useful in sealing electrical/electronic components or as a circuit board material.　This epoxy resin is represented by general formula (1) and is characterized in that the weight per epoxy equivalent is 180-240/eq, and the softening point is in the range of 60-95°C. In the formula, G represents a glycidyl group, and A represents a single bond, an oxygen atom, a sulfur atom, -SO2-, -CO- or a divalent C1-6 hydrocarbon. n and m each independently represent a number from 0 to 20. L'invention concerne une composition de résine époxy qui présente des propriétés de malaxage à l'état fondu favorables à 100 °C ou moins et présente une excellente solubilité dans le solvant, donne un produit durci de celle-ci qui présente une excellente résistance à la chaleur, une excellente stabilité à la décomposition thermique, une excellente conductivité thermique et une excellente résistance au suivi, et est utile pour sceller des composants électriques/électroniques ou en tant que matériau de carte de circuit imprimé.　Ladite résine époxy est représentée par la formule générale (1) et est caractérisée en ce que le poids par équivalent époxy est de 180 à 240/éq, et le point de ramollissement se situe dans la plage de 60 à 95 °C. Dans la formule, G représente un groupe glycidyle, et A représente une liaison simple, un atome d'oxygène, un atome de soufre, -SO2-, -CO- ou un hydrocarbure en C1-6 divalent. n et m représentent chacun indépendamment un nombre de 0 à 20. １００℃以下の溶融混練性が良好であり、溶剤溶解性に優れるとともに、耐熱性、熱分解安定性、熱伝導性、耐トラッキング性にも優れた硬化物を与える電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。　下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂であって、エポキシ当量が１８０～２４０／ｅｑであり、軟化点が６０～９５℃の範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂。式中、Ｇはグリシジル基を示し、Ａは単結合、酸素原子、硫黄原子、－ＳＯ２－、－ＣＯ－、または二価の炭素数１～６の炭化水素を示す。ｎおよびｍはそれぞれ独立して０～２０の数を示す。