HEAT-SEALING AGENT, HEAT-SEALABLE FILM, AND PACKAGING MATERIAL
Provided are: a heat-sealing agent having a modified polyolefin and an organic solvent, wherein the modified polyolefin is a maleic acid-modified polyolefin, the IR absorption ratio of maleic acid to polypropylene in the modified polyolefin is 0.2-0.5, and the molecular weight distribution of the mo...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
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21.12.2023
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Summary: | Provided are: a heat-sealing agent having a modified polyolefin and an organic solvent, wherein the modified polyolefin is a maleic acid-modified polyolefin, the IR absorption ratio of maleic acid to polypropylene in the modified polyolefin is 0.2-0.5, and the molecular weight distribution of the modified polyolefin is at least 3.5; a heat-sealable film comprising said heat-sealing agent disposed on a substrate; and a packaging material using said heat-sealable film. It is preferable that the modified polyolefin has a weight average molecular weight of at least 100,000.
L'invention concerne un agent de thermoscellage qui possède une polyoléfine modifiée et un solvant organique, et dans lequel ladite polyoléfine modifiée consiste en une polyoléfine modifiée par un acide maléique, le facteur d'absorption de rayonnement infrarouge de l'acide maléique vis-à-vis d'un polypropylène dans ladite polyoléfine modifiée, est compris entre 0,2 et 0,5, et la répartition des poids moléculaires de ladite polyoléfine modifiée est supérieure ou égale à 3,5. L'invention concerne également un film thermoscellable dans lequel ledit agent de thermoscellage est agencé sur un substrat, et un matériau d'emballage mettant en œuvre un film thermoscellable. De préférence, la masse moléculaire moyenne en poids de ladite polyoléfine modifiée est supérieure ou égale à 100000.
変性ポリオレフィンと、有機溶剤とを有し、前記変性ポリオレフィンが、マレイン酸変性ポリオレフィンであり、前記変性ポリオレフィンにおけるポリプロピレンに対するマレイン酸のIR吸収比が0.2~0.5であり、前記変性ポリオレフィンの分子量分布が3.5以上であるヒートシール剤、前記記載のヒートシール剤を基材上に設けてなるヒートシール性フィルム、及び当該ヒートシール性フィルムを用いる包装材。前記変性ポリオレフィンの重量平均分子量が100,000以上であることが好ましい。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2023JP20482 |