SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PRODUCTION METHOD

• Main Authors: LIN Chih-Chien, OKUMURA Yuzo, TANIGUCHI Takahisa, MIYAZAKI Tatsuo, TERUI Yoshiharu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.12.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A substrate processing method according to the present invention comprises: a preparation step for preparing a substrate that has, on a surface thereof, a first surface which contains Si and a second surface which has a different chemical composition from the first surface and which contains Si; a surface modification step for, after performing a silylation treatment in which a silylating agent is brought in contact with the first surface and the second surface, performing a water repellency adjustment treatment in which the water repellency of the second surface is selectively decreased, with respect to the first surface; and a processing step for selectively performing processing with respect to the second surface after the surface modification step. Un procédé de traitement de substrat selon la présente invention comprend : une étape de préparation pour préparer un substrat qui a, sur une surface de celui-ci, une première surface qui contient du Si et une seconde surface qui a une composition chimique différente de la première surface et qui contient du Si ; une étape de modification de surface pour, après la réalisation d'un traitement de silylation dans lequel un agent de silylation est amené en contact avec la première surface et la seconde surface, effectuer un traitement d'ajustement de l'hydrophobicité dans lequel l'hydrophobicité de la seconde surface est sélectivement diminuée, par rapport à la première surface ; et une étape de traitement pour effectuer sélectivement un traitement par rapport à la seconde surface après l'étape de modification de surface. 本発明の基材の処理方法は、Ｓｉを含有する第１表面と、第１表面と化学組成が異なり、かつＳｉを含有する第２表面と、を表面に有する基材を準備する、準備工程と、第１表面及び第２表面にシリル化剤を接触させるシリル化処理を施した後、第１表面に対して第２表面における撥水性を選択的に低減する撥水性調整処理を施す、表面改質工程と、表面改質工程の後、第２表面に対して選択的に加工処理を施す、加工工程と、を有するものである。