COIL SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME

• Main Authors: KIM, Hong Man, SHIN, Su Jeong, KIM, Dong Gon, KIM, Young Jun
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 05.10.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MAGNETS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; TRANSFORMERS

Provided are a coil substrate, a manufacturing method therefor and an electronic device comprising same, the coil substrate having lead-in wiring controlled to be thinly formed rather than plated with the level of thickness of a coil conductor pattern, thereby resolving problems such as damage to the exterior of the coil substrate and electrical shorting defects. The coil substrate includes: a base substrate; a first seed pattern, which is formed on a first surface of the base substrate and includes a seed region and a lead-in wiring region; a first coil formed on the seed region of the first seed pattern; a first seed pattern protection layer formed on the lead-in wiring region of the first seed pattern; and a first insulation layer in contact with least one surface of the seed pattern protection layer. L'invention concerne un substrat de bobine, son procédé de fabrication et un dispositif électronique comprenant celui-ci, le substrat de bobine ayant un câblage d'entrée commandé pour être formé de manière mince plutôt que plaqué avec le niveau d'épaisseur d'un motif de conducteur de bobine, ce qui permet de résoudre des problèmes tels qu'un endommagement de l'extérieur du substrat de bobine et des défauts de court-circuit électrique. Le substrat de bobine comprend : un substrat de base ; un premier motif d'ensemencement, qui est formé sur une première surface du substrat de base et comprend une région d'ensemencement et une région de câblage d'entrée ; une première bobine formée sur la région d'ensemencement du premier motif d'ensemencement ; une première couche de protection de motif d'ensemencement formée sur la région de câblage d'entrée du premier motif d'ensemencement ; et une première couche d'isolation en contact avec au moins une surface de la couche de protection de motif d'ensemencement. 코일 기판의 인입 배선이 코일 도체 패턴의 두께 수준으로 도금되지 않고, 얇게 형성되도록 제어함으로써 코일 기판의 외관 훼손 및 전기적 쇼트 불량 등의 문제를 해소할 수 있는 코일 기판과 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다. 상기 코일 기판은, 베이스 기재 베이스 기재의 제1 면 상에 형성되고, 시드 영역과 인입 배선 영역을 포함하는 제1 시드 패턴 제1 시드 패턴의 시드 영역 상에 형성되는 제1 코일 제1 시드 패턴의 인입 배선 영역 상에 형성되는 제1 시드 패턴 보호층 시드 패턴 보호층의 적어도 일면과 접하도록 형성되는 제1 절연층을 포함한다.