MATERIAL SELECTION ASSISTANCE DEVICE, METHOD, AND PROGRAM

• Main Authors: UEDA, Atsuko, NAKATA, Mitsuki, ABE, Keita
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.09.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

In the present invention, a reception unit (32) receives shape values pertaining to the shapes of respective configurations of a semiconductor package, and physical property values of materials to use. Each time the shape values and physical property values are received, a simulation unit 34 simulates warping of a substrate on the basis of the received shape values and physical property values. A calculation unit (36) calculates, with regard to each of a plurality of materials registered in a material database (40) in advance, the difference between physical property values of the plurality of materials and the received physical property values. A display control unit (38) displays simulation results and the results of calculating the difference in physical property values on a display device. Dans la présente invention, une unité de réception (32) reçoit des valeurs de forme concernant les formes de configurations respectives d'un boîtier de semi-conducteur, et des valeurs de propriété physique de matériaux à utiliser. Chaque fois que les valeurs de forme et les valeurs de propriété physique sont reçues, une unité de simulation (34) simule le gauchissement d'un substrat sur la base des valeurs de forme et des valeurs de propriété physique reçues. Une unité de calcul (36) calcule, par rapport à chacun d'une pluralité de matériaux enregistrés dans une base de données de matériaux (40) à l'avance, la différence entre des valeurs de propriétés physiques de la pluralité de matériaux et les valeurs de propriétés physiques reçues. Une unité de commande d'affichage (38) affiche des résultats de simulation et les résultats de calcul de la différence de valeurs de propriété physique sur un dispositif d'affichage. 受付部（３２）が、半導体パッケージの各構成の形状に関する形状値、及び使用する材料の物性値を受け付け、シミュレーション部３４が、形状値及び物性値が受け付けられる都度、受け付けられた形状値及び物性値に基づいて、基板の反りをシミュレーションし、算出部（３６）が、予め材料ＤＢ（４０）に登録された複数の材料の各々について、複数の材料の各々の物性値と、受け付けられた物性値との差を算出し、表示制御部（３８）が、シミュレーション結果と、物性値の差の算出結果とを表示装置に表示する。