COMPOSITION, COMPOUND, RESIN, METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: SUGISHIMA Yasuo, SHIMOJU Naoya, TAKAHASHI Tomonori
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 24.08.2023
• Subjects: ANIMAL AND VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES AND WAXES; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CANDLES; CHEMISTRY; CINEMATOGRAPHY; DETERGENT COMPOSITIONS; DETERGENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; FATTY ACIDS THEREFROM; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; METALLURGY; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; RECOVERY OF GLYCEROL; RESIN SOAPS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOAP OR SOAP-MAKING; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS

The present invention provides a composition for semiconductor devices, the composition having excellent removability of residues, while being suppressed in dissolution of tungsten. This composition for semiconductor devices contains a resin which has a repeating unit A that is derived from a polymerizable compound having a nitrogen atom, and water; the ClogP of the polymerizable compound is 0.5 or more; and the solubility of the resin in water at 25°C is 0.01% by mass or more. La présente invention concerne une composition pour dispositifs à semi-conducteur, la composition ayant une excellente aptitude à l'élimination de résidus, tout en étant supprimée lors de la dissolution de tungstène. Cette composition pour dispositifs à semi-conducteur contient une résine qui a une unité de répétition A dérivée d'un composé polymérisable ayant un atome d'azote, et de l'eau ; le ClogP du composé polymérisable est supérieur ou égal à 0,5 ; et la solubilité de la résine dans l'eau à 25 °C est supérieure ou égale à 0,01 % en masse. 本発明は、半導体デバイス用の組成物であって、残渣物の除去性に優れ、かつ、タングステンの溶解がより抑制された組成物を提供する。半導体デバイス用の組成物は、窒素原子を有する重合性化合物由来の繰返し単位Ａを有する樹脂、及び、水を含み、上記重合性化合物のＣｌｏｇＰが０．５以上であり、上記樹脂の２５℃における水への溶解度が０．０１質量％以上である。