CURABLE RESIN COMPOSITION

• Main Authors: NOGUCHI Tomotaka, TAKAHASHI Chika, KANAZAWA Yasuyo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 13.07.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

Provided is a curable resin composition which has very low CTE and is excellent in terms of heat resistance and crack resistance and of filling property and adhesiveness to copper platings. This curable resin composition comprises (A) epoxy resins, (B) an epoxy resin hardener, and (C) an inorganic filler, wherein the epoxy resins (A) comprise at least three epoxy resins differing in the number of functional groups or in molecular skeletal structure, the three epoxy resins at least including an epoxy resin containing up to two functional groups and an epoxy resin including four or more aromatic rings. L'invention concerne une composition de résine durcissable qui a un CTE très faible et est excellente en termes de résistance à la chaleur et à la fissuration et de propriété de remplissage et d'adhésivité à des platine en cuivre. Cette composition de résine durcissable comprend (A) des résines époxy, (B) un durcisseur de résine époxy, et (C) une charge inorganique, les résines époxy (A) comprenant au moins trois résines époxy différentes en termes de nombre de groupes fonctionnels ou de structure squelettique moléculaire, les trois résines époxy comprenant au moins une résine époxy contenant jusqu'à deux groupes fonctionnels et une résine époxy comprenant quatre cycles aromatiques ou plus. 耐熱性、低ＣＴＥ、クラック耐性が優れるとともに、充填性や銅めっきとの密着性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供する。本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤と（Ｃ）無機フィラーとを含んでなる硬化性樹脂組成物であって、前記（Ａ）エポキシ樹脂は、官能基数または分子骨格構造が異なる少なくとも３種のエポキシ樹脂を含み、前記３種のエポキシ樹脂は、少なくとも、官能基数が２以下のエポキシ樹脂および４以上の芳香環を有するエポキシ樹脂を含む。