DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMINATE, CAPACITOR ELEMENT AND PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN CAPACITOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED COPPER CLAD LAMINATE

• Main Authors: KAGEYAMA Yuji, YONEDA Yoshihiro, ISHIZUKA Ryuji, HOSOI Toshihiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.05.2023
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Provided is a double-sided copper clad laminate that can realize not only good capacitor characteristics but also excellent handleability. This double-sided copper clad laminate has copper foil pasted onto both surfaces of a dielectric layer, and the double-sided copper clad laminate further comprises a pair of resin layers arranged in contact with the copper foil between the dielectric layer and the copper foil, the dielectric layer thickness being 0.1-2.0 µm (inclusive). La présente invention concerne un stratifié double face plaqué cuivre qui permet d'obtenir non seulement de bonnes caractéristiques de condensateur, mais aussi une excellente maniabilité. Ce stratifié double face plaqué cuivre comprend une feuille de cuivre collée sur les deux surfaces d'une couche diélectrique, et comprend en outre une paire de couches de résine disposées en contact avec la feuille de cuivre entre la couche diélectrique et la feuille de cuivre, l'épaisseur de la couche diélectrique étant de 0,1 à 2,0 µm (inclus). 良好なキャパシタ特性のみならず優れたハンドリング性を実現可能な両面銅張積層板が提供される。この両面銅張積層板は、誘電層の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張積層板であって、誘電層の厚さが０．１μｍ以上２．０μｍ以下であり、誘電層と銅箔との間に、銅箔と当接して配置される一対の樹脂層をさらに備える。