FLIP CHIP PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING A FLIP CHIP PACKAGE

• Main Authors: ORATTI KALANDAR, Navas Khan, SORIC, Mario, RAU, Ingolf, V C MUNIANDY, Kesvakumar, KIM, Do Hyung, MIRANDA, Ariel Lizaba
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 13.04.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A flip chip package comprises a substrate, a semiconductor die comprising a front side, an opposing backside and lateral sides connecting the front side and the backside, the semi-conductor die being arranged on the substrate such that the front side faces the substrate, a molded body at least partially encapsulating the lateral sides of the semiconductor die, a lid arranged at the backside of the semiconductor die, a layer of thermally conductive material arranged between the backside of the semiconductor die and the lid, and an adhesive mechanically coupling the lid to the semiconductor die and/or to the molded body, the adhesive being arranged at least partially along edges between the backside and the lateral sides of the semiconductor die, wherein the adhesive has an elastic modulus that is at least 50 times greater than an elastic modulus of the thermally conductive material. Boîtier de puce retournée comprenant un substrat, une puce semi-conductrice comprenant un côté avant, un côté arrière opposé et des côtés latéraux reliant le côté avant et le côté arrière, la puce semi-conductrice étant disposée sur le substrat de telle sorte que le côté avant fait face au substrat, un corps moulé encapsulant au moins partiellement les côtés latéraux de la puce semi-conductrice, un couvercle disposé à l'arrière de la puce semi-conductrice, une couche de matériau thermiquement conducteur disposée entre le côté arrière de la puce semi-conductrice et le couvercle et un adhésif couplant mécaniquement le couvercle à la puce semi-conductrice et/ou au corps moulé, l'adhésif étant disposé au moins partiellement le long de bords entre le côté arrière et les côtés latéraux de la puce semi-conductrice, l'adhésif ayant un module d'élasticité qui est au moins 50 fois supérieur à un module d'élasticité du matériau thermiquement conducteur.