THERMALLY CONDUCTIVE FILM

• Main Authors: ISHIHARA Yasuhisa, ENDO Akihiro, AKABANE Emi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.03.2023
• Subjects: ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

The present invention provides a thermally conductive film characterized by including: (A) 100 parts by mass of one or more silicone resins selected from DmTφ pDVi n (in the formula, D is (CH3)2SiO2/2, Tφ is a siloxane unit represented by (C6H5)SiO3/2, DVi is (CH3)(CH 2=CH) SiO2/2, m is an integer of 35-55, n is an integer of 30-60, and p is an integer of 40-70), or MLDxTφ qDVi y (wherein M is (CH3)3SiO1/2, L is an integer of 10-30, x is an integer of 15-35, y is an integer of 40-60, and q is an integer of 45-55), the silicone resin(s) having non-flowability at 25°C; (B) 5-300 parts by mass of a wax having a melting point of 20-60°C; and (C) 1000-6000 parts by mass of a thermally conductive filler. This provides a thermally conductive film that is easy to handle in the form of a film at room temperature and that is softened by heat. La présente invention concerne un film thermoconducteur caractérisé en ce qu'il comprend : (A) 100 parties en masse d'une ou plusieurs résines de silicone choisies parmi DmTφ pDVi n (dans la formule, D est (CH3)2SiO2/2, Tφ est une unité siloxane représentée par (C6H5)SiO3/2, DVi est (CH3)(CH 2=CH) SiO2/2, m est un nombre entier de 35 à 55, n est un nombre entier de 30 à 60, et p est un nombre entier de 40 à 70), ou MLDxTφ qDVi y (dans la formule, M est (CH3)3SiO1/2, L est un entier de 10 à 30, x est un entier de 15 à 35, y est un entier de 40 à 60, et q est un entier de 45 à 55), la ou les résines de silicone ayant une non-fluidité à 25°C ; (B) 5 à 300 parties en masse d'une cire ayant un point de fusion entre 20 et 60°C ; et (C) 1000 à 6000 parties en masse d'une charge thermoconductrice. Ainsi, il est possible d'obtenir un film thermoconducteur facile à manipuler sous forme de pellicule à température ambiante et qui se ramollit sous l'effet de la chaleur. 本発明は、（Ａ）ＤｍＴφ ｐＤＶｉ ｎ（式中、Ｄは（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２、Ｔφは（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２、ＤＶｉは（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位であり、ｍは３５～５５の整数、ｎは３０～６０の整数、ｐは４０～７０の整数である。）、又はＭＬＤｘＴφ ｑＤＶｉ ｙ（式中、Ｍは（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２であり、Ｌは１０～３０の整数、ｘは１５～３５の整数、ｙは４０～６０の整数、ｑは４５～５５の整数である。）から選ばれる１種以上の２５℃で非流動性を有するシリコーン樹脂：１００質量部、（Ｂ）融点が２０～６０℃であるワックス：５～３００質量部、（Ｃ）熱伝導性充填材：１，０００～６，０００質量部を含むものであることを特徴とする熱伝導性フィルムである。これにより、常温ではフィルム状で取り扱い性がよい上に、熱によって軟化する熱伝導性フィルムを提供する。