METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT PACKAGE

• Main Authors: KONTANI Tomohiro, ISHII Kyoko, INOUE Takeo, SUGAYA Yosuke, TANAKA Eisaku
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 09.03.2023
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention provides a method for manufacturing a plurality of semiconductor element packages using a substrate sheet having a plurality of semiconductor elements disposed thereon, the manufacturing method being suitable for reducing damage to the semiconductor element packages due to an increase in internal pressure. The provided manufacturing method comprises: obtaining a laminate by bonding a cover sheet and a substrate sheet having a plurality of semiconductor elements disposed thereon to each other with a double-side adhesive sheet therebetween, the double-side adhesive sheet having a plurality of through-holes and comprising a porous body sheet and an adhesive layer pre-formed on each of both surfaces of the porous body sheet, with the semiconductor elements positioned in the through-holes and covered by the cover sheet; and dividing the laminate so that a plurality of covers, a plurality of substrates, and a plurality of porous bodies are obtained respectively from the cover sheet, the substrate sheet, and the porous body sheet. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une pluralité de boîtiers d'élément semi-conducteur à l'aide d'une feuille de substrat ayant une pluralité d'éléments semi-conducteurs disposés sur celle-ci, le procédé de fabrication étant approprié pour réduire les dommages causés aux boîtiers d'élément semi-conducteur en raison d'une augmentation de la pression interne. Le procédé de fabrication selon l'invention consiste à : obtenir un stratifié par liaison d'une feuille de couverture et d'une feuille de substrat ayant une pluralité d'éléments semi-conducteurs disposés sur celle-ci l'un à l'autre avec une feuille adhésive double face entre ceux-ci, la feuille adhésive double face ayant une pluralité de trous traversants et comprenant une feuille de corps poreux et une couche adhésive pré-formée sur chacune des deux surfaces de la feuille de corps poreux, les éléments semi-conducteurs étant positionnés dans les trous traversants et recouverts par la feuille de couverture ; et à diviser le stratifié de telle sorte qu'une pluralité de couvercles, une pluralité de substrats, et une pluralité de corps poreux sont obtenus respectivement à partir de la feuille de couverture, de la feuille de substrat et de la feuille de corps poreux. 本発明は、複数の半導体素子が配置された基板シートを用いて複数の半導体素子パッケージを製造する方法であって、内圧の上昇による半導体素子パッケージの損傷を抑えることに適した製造方法を提供する。提供される製法は：カバーシートと、複数の半導体素子が配置された基板シートとを、複数の貫通孔を有すると共に多孔体シートと多孔体シートの両面それぞれに予め形成された粘着層とを有する両面粘着シートを介して、半導体素子が上記貫通孔内に位置すると共にカバーシートにより覆われるように接合して、積層体を得ることと；カバーシート、基板シート、及び多孔体シートから、それぞれ、複数のカバー、複数の基板、及び複数の多孔体が得られるように積層体を分割することと；を含む。