EPOXY RESIN COMPOSITION

• Main Authors: NEGISHI Yuta, SAITO Atsushi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.03.2023
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A problem addressed by the present invention is to provide a resin composition, an adhesive, or a sealing material that gives a cured product having reworkability at a specific temperature that does not have a thermal effect on parts. The present invention provides an epoxy resin composition that includes (A) a trifunctional or higher thiol compound, (B) a polyfunctional epoxy compound, (C) a monofunctional epoxy compound, and (D) a curing catalyst. Component (A) includes an ester-bond-free polyfunctional thiol compound and the ratio ([number of epoxy equivalents of component (C)]/[ number of thiol equivalents of component (A)]) of the number of epoxy equivalents of component (C) to the number of thiol equivalents of component (A) is from more than 0.50 to less than 0.60. La présente invention vise à fournir une composition de résine, un adhésif, ou un matériau d'étanchéité qui donne un produit durci ayant une aptitude au refaçonnage à une température spécifique qui n'a pas d'effet thermique sur des parties. La présente invention concerne une composition de résine époxy qui comprend (A) un composé thiol trifonctionnel ou supérieur, (B) un composé époxy polyfonctionnel, (C) un composé époxy monofonctionnel et (D) un catalyseur de durcissement. Le composant (A) comprend un composé thiol polyfonctionnel exempt de liaison ester et le rapport ([nombre d'équivalents époxy du composant (C)]/ [nombre d'équivalents thiol du composant (A)]) du nombre d'équivalents époxy du composant (C) sur le nombre d'équivalents thiol du composant (A) est de plus de 0,50 à moins de 0,60. 本発明は、部品に熱影響を与えない特定温度においてリワーク性を有する硬化物を付与する樹脂組成物、接着剤又は封止材を提供することを課題とする。本発明は、 （Ａ）３官能以上のチオール化合物、 （Ｂ）多官能エポキシ化合物、 （Ｃ）単官能エポキシ化合物、及び （Ｄ）硬化触媒 を含み、　成分（Ａ）が、エステル結合を有しない多官能チオール化合物を含み、　成分（Ａ）のチオール基当量数に対する成分（Ｃ）のエポキシ基当量数の比（［成分（Ｃ）のエポキシ基当量数］／［成分（Ａ）のチオール基当量数］）が、０．５０超０．６０未満である、 エポキシ樹脂組成物を提供する。