SHEET FOR PACKAGING ELECTRONIC PART

• Main Authors: INODA, Ikuka, SAITO, Takeshi, YANAKA, Ryosuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.07.2022
• Subjects: ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; CONVEYING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL; PACKAGES; PACKAGING ELEMENTS; PACKING; PERFORMING OPERATIONS; STORING; TRANSPORTING

The present invention provides a sheet for packaging an electronic part, the sheet including a base material sheet having at least one base material layer that contains: a thermoplastic resin (I); and a resin (II) containing at least one copolymer selected from between an alkyl (meth)acrylate ester copolymer (A) and a styrene-acrylonitrile copolymer (B) which have a weight average molecular weight of 700,000-4,300,000. The sheet for packaging an electronic part can effectively suppress the occurrence of fluff and burrs. La présente invention concerne une feuille pour le conditionnement d'une pièce électronique, la feuille comportant une feuille de matériau de base présentant au moins une couche de matériau de base qui contient : une résine thermoplastique (I) ; et une résine (II) contenant au moins un copolymère sélectionné parmi un copolymère d'ester d'alkyle (méth)acrylate (A) et un copolymère de styrène-acrylonitrile (B) qui présentent un poids moléculaire moyen en poids de 700 000 à 4 300 000. La feuille destinée à conditionner une pièce électronique peut supprimer efficacement l'apparition de peluches et de bavures. 本発明は、熱可塑性樹脂（Ｉ）と、重量平均分子量が７００，０００～４，３００，０００の、（メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体（Ａ）及びスチレン－アクリロニトリル共重合体（Ｂ）から選択される少なくとも１つの共重合体を含む樹脂（ＩＩ）とを含む基材層を、少なくとも一層有する基材シートを含む、電子部品包装用シートであり、毛羽やバリの発生を効果的に抑制できる電子部品包装用シートを提供する。