MODULAR MICROWAVE SOURCE WITH MULTIPLE METAL HOUSINGS

• Main Authors: KRAUS, Philip, MOORE, Robert, FOVELL, Richard, CARDUCCI, James, BALARAMAN, Karthikeyan, RODRIGUES, Silverst, GANTA, Sathya
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 16.12.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRICITY

Embodiments disclosed herein include a modular microwave source array. In an embodiment, a housing assembly for the source array comprises a first conductive layer, wherein the first conductive layer comprises a first coefficient of thermal expansion (CTE), and a second conductive layer over the first conductive layer, wherein the second conductive layer comprises a second CTE that is different than the first CTE. In an embodiment, the housing assembly further comprises a plurality of openings through the housing assembly, where each opening passes through the first conductive layer and the second conductive layer. Sont divulgués ici des modes de réalisation qui concernent un réseau de sources hyperfréquences. Dans un mode de réalisation, un ensemble boîtier du réseau de sources comprend une première couche conductrice, la première couche conductrice présentant un premier coefficient de dilatation thermique (CTE), et une seconde couche conductrice sur la première couche conductrice, la seconde couche conductrice présentant un second CTE qui est différent du premier CTE. Dans un mode de réalisation, l'ensemble boîtier comprend en outre une pluralité d'ouvertures dans l'ensemble boîtier, chaque ouverture traversant la première couche conductrice et la seconde couche conductrice.