PHOTOELECTRON INTEGRATION MODULE

• Main Authors: KIKUCHI Kiyofumi, KAWAMURA Yuriko, TSUZUKI Ken
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 09.12.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed is a new heat dissipation configuration suitable for downsizing and high integration of this photoelectron integration module. In the photoelectron integration module of the present disclosure, a heat dissipation path of an electric IC for signal processing with high power consumption and a heat dissipation path of an electric IC for driving an optical circuit are separated from each other. The electric IC for driving an optical circuit is mounted on a connection surface of an optical IC while connection surfaces face each other. The electric IC for driving an optical circuit is accommodated in a recess formed at a connection surface-side part of the optical IC on a substrate. A bottom part of the recess and a non-connection surface of the electric IC for driving an optical circuit are thermally coupled to each other. L'invention concerne une nouvelle configuration de dissipation de chaleur appropriée pour une réduction de taille et une intégration élevée de ce module d'intégration photoélectronique. Dans le module d'intégration photoélectronique de la présente invention, un trajet de dissipation de chaleur d'un CI électrique pour traitement de signal avec une consommation d'énergie élevée et un trajet de dissipation de chaleur d'un CI électrique pour entraîner un circuit optique sont séparés l'un de l'autre. Le CI électrique pour entraîner un circuit optique est monté sur une surface de connexion d'un CI optique tandis que des surfaces de connexion se font mutuellement face. Le CI électrique pour entraîner un circuit optique est logé dans un évidement formé au niveau d'une partie côté surface de connexion du CI optique sur un substrat. Une partie inférieure de l'évidement et une surface de non-connexion du CI électrique pour entraîner un circuit optique sont couplées thermiquement l'une à l'autre. 光電子集積モジュールの小型・高集積化に適した新しい放熱構成を開示する。本開示の光電子集積モジュールでは、消費電力の大きい信号処理用の電気ＩＣの放熱経路と光回路駆動用の電気ＩＣの放熱経路を分離する。光回路駆動用の電気ＩＣを、接続面同士を向かい合わせにして、光ＩＣの接続面上に搭載する。光回路駆動用の電気ＩＣは、基板上の光ＩＣとの接続面側の一部に形成した凹部内に収納される。凹部の底部と、光回路駆動用の電気ＩＣの非接続面とを熱的に結合する。