LASER MODULE

A laser element (40) is placed on a placement surface of a first block (10). A plurality of fins (12) are provided to the first block (10) so as to stand upright on the opposite surface from the placement surface. The plurality of fins (12) are disposed in an internal channel (15) so as to be spaced...

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Main Authors TADA Masahiro, UCHIDA Takafumi, OOMORI Kouji
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 10.09.2021
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Summary:A laser element (40) is placed on a placement surface of a first block (10). A plurality of fins (12) are provided to the first block (10) so as to stand upright on the opposite surface from the placement surface. The plurality of fins (12) are disposed in an internal channel (15) so as to be spaced from each other. A plurality of supply holes (21) which supply a cooling medium to the internal channel (15) are formed in a second block (20). The plurality of supply holes (21) are open between the plurality of fins (12) when viewed in a direction in which the first block (10) and the second block (20) are overlapping. L'invention concerne un élément laser (40) qui est placé sur une surface de placement d'un premier bloc (10). Une pluralité d'ailettes (12) sont disposées sur le premier bloc de façon à rester verticalement sur la surface opposée à partir de la surface de placement. La pluralité d'ailettes (12) sont disposées dans un canal interne de façon à être espacées l'une de l'autre. Une pluralité de trous d'alimentation (21) qui fournissent un milieu de refroidissement au canal interne (15) sont formés dans un second bloc (20). La pluralité de trous d'alimentation (21) sont ouverts entre la pluralité d'ailettes (12) lorsqu'ils sont vus dans une direction dans laquelle le premier bloc (10) et le second bloc (20) se chevauchent. 第1ブロック(10)の載置面にレーザ素子(40)が載置される。第1ブロック(10)には、載置面の反対側の面から複数のフィン(12)が立設している。複数のフィン(12)は、互いに間隔をあけて内部流路(15)に配置される。第2ブロック(20)には、内部流路(15)に冷却媒体を供給する複数の供給孔(21)が形成される。複数の供給孔(21)は、第1ブロック(10)及び第2ブロック(20)の重ね合わせ方向から見て、複数のフィン(12)の間に開口している。
Bibliography:Application Number: WO2021JP04886