RFIC MODULE AND RFID TAG

An RFIC module (101) comprises: a substrate (1) having a first surface (S1) and a second surface (S2) facing each other; an RFIC (2) mounted on the first surface (S1) side of the substrate (1); a first conductor pattern formed on the first surface (S1) of the substrate (1); a first insulator film (6...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author KATO Noboru
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 01.07.2021
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:An RFIC module (101) comprises: a substrate (1) having a first surface (S1) and a second surface (S2) facing each other; an RFIC (2) mounted on the first surface (S1) side of the substrate (1); a first conductor pattern formed on the first surface (S1) of the substrate (1); a first insulator film (61) formed by printing on the first surface (S1) of the substrate (1) and a surface of the first conductor pattern; a second conductor pattern formed by printing on the first insulator film (61) and the first conductor pattern; and a second insulator film (62) covering the surface side, relative to the first surface (S1), of the substrate (1). The first conductor pattern and the second conductor pattern form a circuit that is connected between RFIC side electrodes (11, 12) to which the RFIC (2) is connected and antenna side electrodes (21, 22) facing an antenna conductor pattern. L'invention concerne un module de puce radiofréquence (RFIC) (101), lequel comprend : un substrat (1) présentant une première surface (S1) et une seconde surface (S2) se faisant face ; un RFIC (2) monté sur la première surface (S1) du substrat (1) ; un premier motif conducteur formé sur la première surface (S1) du substrat (1) ; un premier film isolant (61) formé par impression sur la première surface (S1) du substrat (1) et une surface du premier motif conducteur ; un second motif conducteur formé par impression sur le premier film isolant (61) et le premier motif conducteur ; et un second film isolant (62) recouvrant le côté de la surface, par rapport à la première surface (S1), du substrat (1). Le premier motif conducteur et le second motif conducteur forment un circuit qui est connecté entre des électrodes latérales RFIC (11, 12) auxquelles le RFIC (2) est connecté et des électrodes latérales d'antenne (21, 22) faisant face à un motif conducteur d'antenne. RFICモジュール(101)は、互いに対向する第1面(S1)及び第2面(S2)を有する基材(1)と、基材(1)の第1面(S1)側に搭載されたRFIC(2)と、基材(1)の第1面(S1)に形成された第1導体パターンと、基材(1)の第1面(S1)及び第1導体パターンの表面に印刷形成された第1絶縁体膜(61)と、第1絶縁体膜(61)上及び第1導体パターン上に印刷形成された第2導体パターンと、基材(1)の第1面(S1)より表面側を被覆する第2絶縁体膜(62)と、を備え、第1導体パターン及び第2導体パターンは、RFIC(2)が接続されるRFIC側電極(11,12)とアンテナ導体パターンに対向するアンテナ側電極(21,22)との間に接続される回路を構成する。
Bibliography:Application Number: WO2020JP31304