SILICONE ELASTOMERS BY FREE RADICAL MEDIATED CURE

Curable compositions of this disclosure comprise a mixture of: a silanol, a free radical initiator, an iodonium salt; and optionally an alkoxysilane, and/or an MQ resin, and/or (meth)acrylate monomer(s). In another aspect, cured compositions of this disclosure comprise: a cured silicone, a free radi...

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Main Authors VOGEL, Kim M, VOGEL, Dennis E, CRATON, Michele A, KALGUTKAR, Rajdeep S
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 08.04.2021
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Abstract Curable compositions of this disclosure comprise a mixture of: a silanol, a free radical initiator, an iodonium salt; and optionally an alkoxysilane, and/or an MQ resin, and/or (meth)acrylate monomer(s). In another aspect, cured compositions of this disclosure comprise: a cured silicone, a free radical initiator or residue thereof, an iodonium salt or residue thereof; and optionally a poly(meth)acrylate and/or an MQ resin, which may comprise the cured silicone. In another aspect, cured compositions of this disclosure comprise: a continuous phase of cured silicone, a discontinuous phase of poly(meth)acrylate inclusions, and optionally an MQ resin, which may comprise the cured silicone. The poly(meth)acrylate inclusions may have an average diameter of less than 1.0 micrometer or smaller. The compositions may be pressure sensitive adhesives. The curable and cured compositions may be solvent-free. La présente invention concerne des compositions durcissables comprenant un mélange : d'un silanol, d'un initiateur de radicaux libres, d'un sel d'iodonium ; et éventuellement d'un alcoxysilane, et/ou d'une résine MQ, et/ou d'un ou de plusieurs monomères de (méth)acrylate. Selon un autre aspect, les compositions durcies de la présente invention comprennent : une silicone durcie, un initiateur de radicaux libres ou un résidu de ce dernier, un sel d'iodonium ou un résidu de ce dernier ; et éventuellement un poly(méth)acrylate et/ou une résine MQ, pouvant comprendre la silicone durcie. Selon encore un autre aspect, les compositions durcies de la présente invention comprennent : une phase continue de silicone durcie, une phase discontinue d'inclusions de poly(méth)acrylate, et éventuellement une résine MQ, pouvant comprendre la silicone durcie. Les inclusions de poly(méth)acrylate peuvent avoir un diamètre moyen inférieur ou égal à 1,0 micromètre. Les compositions peuvent être des adhésifs sensibles à la pression. Les compositions durcissables et durcies peuvent être exemptes de solvant.
AbstractList Curable compositions of this disclosure comprise a mixture of: a silanol, a free radical initiator, an iodonium salt; and optionally an alkoxysilane, and/or an MQ resin, and/or (meth)acrylate monomer(s). In another aspect, cured compositions of this disclosure comprise: a cured silicone, a free radical initiator or residue thereof, an iodonium salt or residue thereof; and optionally a poly(meth)acrylate and/or an MQ resin, which may comprise the cured silicone. In another aspect, cured compositions of this disclosure comprise: a continuous phase of cured silicone, a discontinuous phase of poly(meth)acrylate inclusions, and optionally an MQ resin, which may comprise the cured silicone. The poly(meth)acrylate inclusions may have an average diameter of less than 1.0 micrometer or smaller. The compositions may be pressure sensitive adhesives. The curable and cured compositions may be solvent-free. La présente invention concerne des compositions durcissables comprenant un mélange : d'un silanol, d'un initiateur de radicaux libres, d'un sel d'iodonium ; et éventuellement d'un alcoxysilane, et/ou d'une résine MQ, et/ou d'un ou de plusieurs monomères de (méth)acrylate. Selon un autre aspect, les compositions durcies de la présente invention comprennent : une silicone durcie, un initiateur de radicaux libres ou un résidu de ce dernier, un sel d'iodonium ou un résidu de ce dernier ; et éventuellement un poly(méth)acrylate et/ou une résine MQ, pouvant comprendre la silicone durcie. Selon encore un autre aspect, les compositions durcies de la présente invention comprennent : une phase continue de silicone durcie, une phase discontinue d'inclusions de poly(méth)acrylate, et éventuellement une résine MQ, pouvant comprendre la silicone durcie. Les inclusions de poly(méth)acrylate peuvent avoir un diamètre moyen inférieur ou égal à 1,0 micromètre. Les compositions peuvent être des adhésifs sensibles à la pression. Les compositions durcissables et durcies peuvent être exemptes de solvant.
Author VOGEL, Dennis E
CRATON, Michele A
KALGUTKAR, Rajdeep S
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SubjectTerms ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
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CHEMISTRY
COMPOSITIONS BASED THEREON
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
DYES
METALLURGY
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MISCELLANEOUS COMPOSITIONS
NATURAL RESINS
NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL
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