MANUFACTURING METHOD FOR CONDUCTOR-FILLED THROUGH-HOLE SUBSTRATE AND CONDUCTOR-FILLED THROUGH-HOLE SUBSTRATE

• Main Authors: NAKAKO Hideo, EJIRI Yoshinori, YONEKURA Motoki, SUKATA Shinichirou, ISHII Manabu, NATORI Michiko, KIMURA Masahiro, FUJITA Masaru, HONNA Ryo, KAWANA Yuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 29.10.2020
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A manufacturing method for a conductor-filled through-hole substrate according to one embodiment comprises: a preparation step for preparing a through-hole substrate including an insulating base having through-holes disposed therein, the through-holes communicating with both main surfaces; a copper sintered body forming step for forming a copper sintered body having a porous structure so that the copper sintered body fills at least the through holes; a resin impregnation step for impregnating the copper sintered body with a curable resin composition; and a resin curing step for curing the curable resin composition impregnated into the copper sintered body to form a conductor composed of the copper sintered body having a resin cured product packed in the pores therein. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de trou traversant rempli de conducteurs selon un mode de réalisation qui comprend : une étape de préparation pour préparer un substrat de trou traversant comprenant une base isolante ayant des trous traversants disposés à l'intérieur de celle-ci, les trous traversants communiquant avec les deux surfaces principales ; une étape de formation de corps fritté en cuivre pour former un corps fritté en cuivre ayant une structure poreuse de telle sorte que le corps fritté en cuivre remplit au moins les trous traversants ; une étape d'imprégnation de résine pour imprégner le corps fritté en cuivre avec une composition de résine durcissable ; et une étape de durcissement de résine pour durcir la composition de résine durcissable imprégnée dans le corps fritté en cuivre pour former un conducteur composé du corps fritté en cuivre ayant un produit durci en résine emballé dans les pores à l'intérieur de celui-ci. 本発明の一態様は、貫通孔が設けられている絶縁性基体を含み、両主面に貫通孔が通じているスルーホール基板を準備する準備工程と、少なくとも貫通孔を充填するように、ポーラス構造を有する銅焼結体を形成する銅焼結体形成工程と、銅焼結体に硬化性樹脂組成物を含浸する樹脂含浸工程と、銅焼結体に含浸させた硬化性樹脂組成物を硬化することにより、ポーラスに樹脂硬化物が充填された銅焼結体を含んでなる導電体を形成する樹脂硬化工程とを備える導電体充填スルーホール基板の製造方法である。