METHOD FOR REDUCING THERMOMECHANICAL STRESS IN SOLAR CELLS

The present disclosure provides a method of reducing the thermomechanical stress in the silicon solar cells induced in the interconnection process. The front and rear metal electrodes of the solar cell are provided in such a way that the outermost bonding point between the front metal electrodes and...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors LENNON, Alison Joan, HSIAO, Pei-Chieh
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 27.08.2020
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
Abstract The present disclosure provides a method of reducing the thermomechanical stress in the silicon solar cells induced in the interconnection process. The front and rear metal electrodes of the solar cell are provided in such a way that the outermost bonding point between the front metal electrodes and the front interconnects (ribbons or wires) is aligned to the outermost bonding point between the rear metal electrodes and the rear interconnects. The method is applicable to busbar-based interconnection using stringing/tabbing process and wire-based interconnection such as Multi-Busbar and smart wire connection technology. The method can be applied to both mono-facial and bifacial solar cells. The reduced-area busbar end in the busbar-based interconnection increases the tolerance of misalignment of the outermost bonding points introduced by the manufacturing processes. La présente invention concerne un procédé de réduction de la contrainte thermomécanique dans les cellules solaires au silicium induites dans le processus d'interconnexion. Les électrodes métalliques avant et arrière de la cellule solaire sont disposées de telle sorte que le point de liaison le plus à l'extérieur entre les électrodes métalliques avant et les interconnexions avant (rubans ou fils) soit aligné sur le point de liaison le plus à l'extérieur entre les électrodes métalliques arrière et les interconnexions arrière. Le procédé est applicable à une interconnexion à base de barres omnibus à l'aide d'un processus de déroulage/pose de languettes et d'une interconnexion à base de fil, telle qu'une technologie de connexion à multi-barres omnibus et à fil intelligent. Le procédé peut être appliqué à la fois aux cellules solaires bi-faciales et mono-faciales L'extrémité de barre omnibus de zone réduite dans l'interconnexion à base de barre omnibus augmente la tolérance de désalignement des points de liaison les plus externes introduits par les processus de fabrication.
AbstractList The present disclosure provides a method of reducing the thermomechanical stress in the silicon solar cells induced in the interconnection process. The front and rear metal electrodes of the solar cell are provided in such a way that the outermost bonding point between the front metal electrodes and the front interconnects (ribbons or wires) is aligned to the outermost bonding point between the rear metal electrodes and the rear interconnects. The method is applicable to busbar-based interconnection using stringing/tabbing process and wire-based interconnection such as Multi-Busbar and smart wire connection technology. The method can be applied to both mono-facial and bifacial solar cells. The reduced-area busbar end in the busbar-based interconnection increases the tolerance of misalignment of the outermost bonding points introduced by the manufacturing processes. La présente invention concerne un procédé de réduction de la contrainte thermomécanique dans les cellules solaires au silicium induites dans le processus d'interconnexion. Les électrodes métalliques avant et arrière de la cellule solaire sont disposées de telle sorte que le point de liaison le plus à l'extérieur entre les électrodes métalliques avant et les interconnexions avant (rubans ou fils) soit aligné sur le point de liaison le plus à l'extérieur entre les électrodes métalliques arrière et les interconnexions arrière. Le procédé est applicable à une interconnexion à base de barres omnibus à l'aide d'un processus de déroulage/pose de languettes et d'une interconnexion à base de fil, telle qu'une technologie de connexion à multi-barres omnibus et à fil intelligent. Le procédé peut être appliqué à la fois aux cellules solaires bi-faciales et mono-faciales L'extrémité de barre omnibus de zone réduite dans l'interconnexion à base de barre omnibus augmente la tolérance de désalignement des points de liaison les plus externes introduits par les processus de fabrication.
Author LENNON, Alison Joan
HSIAO, Pei-Chieh
Author_xml – fullname: LENNON, Alison Joan
– fullname: HSIAO, Pei-Chieh
BookMark eNrjYmDJy89L5WSw8nUN8fB3UXDzD1IIcnUJdfb0c1cI8XAN8vX3dXX2cPTzdHb0UQgOCXINDlbw9FMI9vdxDFJwdvXxCeZhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHh_kYGRgaGZhbGFgaOhsbEqQIAZqYrpw
ContentType Patent
DBID EVB
DatabaseName esp@cenet
DatabaseTitleList
Database_xml – sequence: 1
  dbid: EVB
  name: esp@cenet
  url: http://worldwide.espacenet.com/singleLineSearch?locale=en_EP
  sourceTypes: Open Access Repository
DeliveryMethod fulltext_linktorsrc
Discipline Medicine
Chemistry
Sciences
DocumentTitleAlternate PROCÉDÉ DE RÉDUCTION DE LA CONTRAINTE THERMOMÉCANIQUE DANS LES CELLULES SOLAIRES
ExternalDocumentID WO2020168380A1
GroupedDBID EVB
ID FETCH-epo_espacenet_WO2020168380A13
IEDL.DBID EVB
IngestDate Fri Jul 19 14:59:24 EDT 2024
IsOpenAccess true
IsPeerReviewed false
IsScholarly false
Language English
French
LinkModel DirectLink
MergedId FETCHMERGED-epo_espacenet_WO2020168380A13
Notes Application Number: WO2020AU50137
OpenAccessLink https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200827&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2020168380A1
ParticipantIDs epo_espacenet_WO2020168380A1
PublicationCentury 2000
PublicationDate 20200827
PublicationDateYYYYMMDD 2020-08-27
PublicationDate_xml – month: 08
  year: 2020
  text: 20200827
  day: 27
PublicationDecade 2020
PublicationYear 2020
RelatedCompanies NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED
RelatedCompanies_xml – name: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED
Score 3.2899508
Snippet The present disclosure provides a method of reducing the thermomechanical stress in the silicon solar cells induced in the interconnection process. The front...
SourceID epo
SourceType Open Access Repository
SubjectTerms BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Title METHOD FOR REDUCING THERMOMECHANICAL STRESS IN SOLAR CELLS
URI https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200827&DB=EPODOC&locale=&CC=WO&NR=2020168380A1
hasFullText 1
inHoldings 1
isFullTextHit
isPrint
link http://utb.summon.serialssolutions.com/2.0.0/link/0/eLvHCXMwfR1dS8Mw8BhT1DeditMpAaVvxW5tl1QYsqWZnazt6KrubSxrBEG64Sr-fS9l0z3tLcnBcTm43EfuA-BOedRWirkmk1ZmOs6Mmp6lmiZtS9dl75ktpS5wDqN28OI8T9xJBT43tTBln9CfsjkiStQc5b0o3-vlfxDLL3MrV_fyA48Wj_204xtr71h_5reo4fc6YhT7MTc4R7_NiJIS1mwzm1ld9JX20JCmOgFMvPZ0XcpyW6n0j2F_hPjy4gQqKq_BId_MXqvBQbj-8sblWvpWp_AQijSIfYKOG0n0yJxB9ETSQCRhHAoedCPd24CMU81UMojIOB52E8LFcDg-g9u-SHlgIhHTvztP3-Jtiu1zqOaLXF0AkcxxqMrsORpGyFnpOcy2MlS8GZs1W9SrQ2MXpsvd4Cs40lsdNG3RBlSLr291jVq3kDcls34BuX5_UA
link.rule.ids 230,309,783,888,25578,76884
linkProvider European Patent Office
linkToHtml http://utb.summon.serialssolutions.com/2.0.0/link/0/eLvHCXMwfV3dS8MwED_GFOebTsWPqQGlb8VubZdUGLK1mZ32Y3RV9zaWNYIg3XAV_30vZdM97S3k4LgcXO4jud8B3EqHmlIyW2fCyHTLmlLdMWRTp21h2-w9M4VQDc5h1PZfrKexPa7A57oXpsQJ_SnBEdGiZmjvRXlfL_6LWF75t3J5Jz5wa_7QTzuetsqO1WN-i2per8OHsRe7muti3qZFSUlrtpnJjC7mSjsYZDOFtM9fe6ovZbHpVPoHsDtEfnlxCBWZ16Hmrmev1WEvXD1543JlfcsjuA956scewcSNJGpkziB6JKnPkzAOuet3I4VtQEapUioZRGQUB92EuDwIRsdw0-ep6-soxOTvzJO3eFNi8wSq-TyXp0AEsywqM3OGgRFqVjgWM40MHW_Gps0Wdc6gsY3T-XbyNdT8NAwmwSB6voB9RVIF1BZtQLX4-paX6IELcVUq7hfZwIJA
openUrl ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info%3Aofi%2Fenc%3AUTF-8&rfr_id=info%3Asid%2Fsummon.serialssolutions.com&rft_val_fmt=info%3Aofi%2Ffmt%3Akev%3Amtx%3Apatent&rft.title=METHOD+FOR+REDUCING+THERMOMECHANICAL+STRESS+IN+SOLAR+CELLS&rft.inventor=LENNON%2C+Alison+Joan&rft.inventor=HSIAO%2C+Pei-Chieh&rft.date=2020-08-27&rft.externalDBID=A1&rft.externalDocID=WO2020168380A1