TRANSMISSION LINE STRUCTURE

• Main Authors: KAKUYA, Yuuji, AOKI, Kazuhiro, TAINAKA, Yusuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 16.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE; WAVEGUIDES

A transmission line structure (1) is provided with a multilayer substrate (3) and an inter-layer line (4). Each of outer layers (L1, LN), which are pattern layers positioned on the outermost sides of the multilayer substrate, is provided with an external circuit portion (10). Each of inner layers (L2 to LN-1), which are pattern layers sandwiched on both surfaces by dielectric layers, is provided with a ground pattern (GP) around the inter-layer line. The ground pattern of a target inner layer, which is an inner layer in which opening portions at both ends of the inter-layer line are formed, is provided with a band-shaped slit (6) exposing the dielectric layers. The slit has a curved shape recessed on the inter-layer line side. L'invention concerne une structure de ligne de transmission (1) comportant un substrat multicouche (3) et une ligne intercouche (4). Chacune des couches externes (L1, LN), qui sont des couches de motif positionnées sur les côtés les plus à l'extérieur du substrat multicouche, comprend une partie de circuit externe (10). Chacune des couches internes (L2 à LN-1), qui sont des couches de motif prises en sandwich sur les deux surfaces par des couches diélectriques, comprend un motif de masse (GP) autour de la ligne intercouche. Le motif de masse d'une couche interne cible, qui est une couche interne dans laquelle des parties d'ouverture au niveau des deux extrémités de la ligne intercouche sont formées, comporte une fente en forme de bande (6) exposant les couches diélectriques. La fente a une forme incurvée évidée sur le côté de ligne intercouche. 伝送線路構造体（１）は、多層基板（３）と層間線路（４）とを備える。多層基板において最も外側に位置するパターン層である外層外層（Ｌ１，ＬＮ）のそれぞれには、外部回路部（１０）が設けられる。両面が誘電体層に挟まれたパターン層である内層（Ｌ２～ＬＮ－１）には、それぞれ、層間線路の周囲にグランドパターン（ＧＰ）が設けられる。層間線路両端の開口部が形成される内層である対象内層のグランドパターンには、誘電体層を露出させる帯状のスリット（６）が設けられる。スリットは、層間線路側を窪ませた湾曲形状を有する。