MULTILAYER FILM FOR SUPPORTING TRANSPARENT CONDUCTIVE LAYER

• Main Author: INAGAKI Ayako
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CALCULATING; COMPUTING; CONDUCTORS; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; ELECTRICITY; INSULATORS; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING

A multilayer film (20) according to the present invention comprises: a base material film (16) for supporting a transparent conductive layer (17); and a protective film (14) which supports the base material film (16), with an adhesive layer (15) being interposed therebetween. The base material film (16) and the protective film (14) contain a cycloolefin resin. The film thickness of the base material film (16) is from 5 μm to 40 μm (inclusive). When the base material film (16) is heated at 140°C for 90 minutes, the thermal shrinkage A (%) of the base material film (16) in the width direction is from 0.01% to 0.20% (inclusive). If B (%) is the thermal shrinkage of the protective film (14) in the width direction as measured when the protective film (14) is heated at 140°C for 90 minutes, A and B satisfy 0.02 ≤ A/B ≤ 0.50. Un film multicouche (20) selon la présente invention comprend : un film de matériau de base (16) pour porter une couche conductrice transparente (17) ; et un film protecteur (14) qui porte le film de matériau de base (16), une couche adhésive (15) étant interposée entre eux. Le film de matériau de base (16) et le film protecteur (14) contiennent une résine de cyclooléfine. L'épaisseur de film du film de matériau de base (16) va de 5 μm à 40 μm (inclus). Lorsque le film de matériau de base (16) est chauffé à 140 °C pendant 90 minutes, le retrait thermique A (%) du film de matériau de base (16) dans la direction de la largeur est de 0,01 % à 0,20 % (inclus). Si B (%) est le retrait thermique du film protecteur (14) dans la direction de la largeur tel que mesuré lorsque le film protecteur (14) est chauffé à 140 °C pendant 90 minutes, A et B satisfont 0,02 ≤ A/B ≤ 0,50. 積層フィルム（２０）は、透明導電層（１７）を支持するための基材フィルム（１６）と、基材フィルム（１６）を粘着剤層（１５）を介して支持する保護フィルム（１４）とを有する。基材フィルム（１６）および保護フィルム（１４）は、シクロオレフィン樹脂をそれぞれ含む。基材フィルム（１６）の膜厚は、５μｍ以上４０μｍ以下である。基材フィルム（１６）の、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率Ａ（％）は、０．０１％以上０．２０％以下である。保護フィルム（１４）の、１４０℃９０分加熱時の幅手方向の熱収縮率をＢ（％）としたときに、０．０２≦Ａ／Ｂ≦０．５０である。