MAGNETORESISTIVE ELEMENT

This magnetoresistive element has a layered structure 50 that includes at least a fixed magnetic layer, an intermediate layer, and a storage layer, wherein the layered structure 50 has a metal layer 61 formed thereon or thereabove, an orthographic image of the layered structure 50 relative to the me...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors SUEMITSU Katsumi, UEKI Makoto
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 14.05.2020
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:This magnetoresistive element has a layered structure 50 that includes at least a fixed magnetic layer, an intermediate layer, and a storage layer, wherein the layered structure 50 has a metal layer 61 formed thereon or thereabove, an orthographic image of the layered structure 50 relative to the metal layer 61 is included in the metal layer 61, and EGib-0(T)<EGib-1(T) and/or EGib-2(T)≤EGib-0(T) is satisfied where EGib-0(T) is the Gibbs energy of formation of oxides of metal atoms that compose the metal layer 61 at a temperature T(°C) of 0 to 40°C, EGib-1(T) is the smallest Gibbs energy for the Gibbs energy of formation of oxides of metal atoms that compose the fixed magnetic layer and the storage layer at temperature T, and EGib-2(T) is the largest Gibbs energy for the Gibbs energy of formation of oxides of metal atoms that compose the intermediate layer. Le présent élément magnétorésistif a une structure en couches 50 qui comprend au moins une couche magnétique fixe, une couche intermédiaire, et une couche de stockage, la structure en couches 50 ayant une couche métallique 61 formée sur celle-ci ou au-dessus de celle-ci, une image orthographique de la structure en couches 50 par rapport à la couche métallique 61 est incluse dans la couche métallique 61, et EGib-0(T)<EGib-1(T) et/ou EGib-2(T)≤EGib-0(T) est satisfaite lorsque EGib-0(T) est l'énergie Gibbs de la formation d'oxydes d'atomes métalliques qui composent la couche métallique 61 à une température T(°C) de 0 à 40 °C, EGib-1(T) est la plus petite énergie Gibbs pour l'énergie Gibbs de formation d'oxydes d'atomes métalliques qui composent la couche magnétique fixe et la couche de stockage à la température T, et EGib-2(T) est la plus grande énergie Gibbs pour l'énergie Gibbs de formation d'oxydes d'atomes métalliques qui composent la couche intermédiaire. 本開示の磁気抵抗素子は、少なくとも、磁化固定層、中間層及び記憶層から成る積層構造体50を有しており、積層構造体50の上又は上方には金属層61が形成されており、金属層61に対する積層構造体50の正射影像は金属層61に含まれており、0゜C以上、400゜C以下の温度T(゜C)における金属層61を構成する金属原子の酸化物・生成ギブスエネルギーをEGib-0(T)、温度Tにおける磁化固定層及び記憶層を構成する金属原子の酸化物・生成ギブスエネルギーの内、最小のギブスエネルギーをEGib-1(T)、中間層を構成する金属原子の酸化物・生成ギブスエネルギーの内、最大のギブスエネルギーをEGib-2(T)としたとき、EGib-0(T)<EGib-1(T)、及び/又は、EGib-2(T)≦EGib-0(T)を満足する。
Bibliography:Application Number: WO2019JP42295