EXPOSURE DEVICE FOR A PHOTOLITHOGRAPHY METHOD, ASSEMBLY HAVING AN EXPOSURE DEVICE, AND METHOD FOR EXPOSING A SUBSTRATE COATED WITH A PHOTORESIST

Eine Belichtungsvorrichtung (12) für ein Fotolithographieverfahren umfasst eine Belichtungseinrichtung (15), ein Fokussiervorrichtungssystem (17) und einen Chuck (34). Das Fokussiervorrichtungssystem (17) ist zwischen der Belichtungseinrichtung (15) und dem Chuck (34) vorgesehen, ist im Wesentlichen...

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Main Author VOGLER, Uwe
Format Patent
LanguageEnglish
French
German
Published 26.03.2020
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Abstract Eine Belichtungsvorrichtung (12) für ein Fotolithographieverfahren umfasst eine Belichtungseinrichtung (15), ein Fokussiervorrichtungssystem (17) und einen Chuck (34). Das Fokussiervorrichtungssystem (17) ist zwischen der Belichtungseinrichtung (15) und dem Chuck (34) vorgesehen, ist im Wesentlichen parallel zum Chuck (34) angeordnet und weist zumindest zwei Fokussierelemente (42) mit jeweils einem Brennpunkt (44) auf. Dabei ist die Belichtungsvorrichtung (12) derart eingerichtet, dass beim Belichten stets alle Fokussierelemente (42) des Fokussiervorrichtungssystems (17) durch die Belichtungseinrichtung (15) beleuchtet werden. Ferner ist eine Baugruppe (10) mit einem Substrat (14), insbesondere einem Wafer, und einer solchen Belichtungsvorrichtung (12) vorgesehen. Das Substrat (14) ist dabei auf dem Chuck (34) angeordnet. Die Anzahl der Fokussierelemente (42) des Fokussiervorrichtungssystems (17) entspricht einer Anzahl der auf dem Substrat (14) vorgesehenen Dies (48). Des Weiteren ist ein Verfahren zur Belichtung eines mit einem Fotolack beschichteten Substrats (14) beschrieben. The invention relates to an exposure device (12) for a photolithography method comprising an exposure apparatus (15), a focusing device system (17) and a chuck (34). The focusing device system (17) is provided between the exposure device (15) and the chuck (34), is arranged substantially parallel to the chuck (34) and has at least two focusing elements (42) each having a focal point (44). The exposure device (12) is designed in such a way that, during exposure, all the focusing elements (42) of the focusing device system (17) are always illuminated by the exposure apparatus (15). Furthermore, an assembly (10) is provided, comprising a substrate (14), in particular a wafer, and an exposure device (12) of this type. The substrate (14) is arranged on the chuck (34). The number of focusing elements (42) of the focusing device system (17) corresponds to the number of dies (48) provided on the substrate (14). The invention further relates to a method for exposing a substrate (14) coated with a photoresist. Dispositif d'exposition (12) destiné à un procédé de photolithographie, comprenant un dispositif d'exposition (15), un système de dispositif d'ajustement de la focale (17) et un plateau de maintien (34). Le système dispositif d'ajustement de focale (17) est prévu entre le dispositif d'exposition (15) et le plateau de maintien (34), est disposé sensiblement parallèle au plateau de maintien (34) et présente au moins deux éléments d'ajustement de focale (42) avec respectivement un point focal (44). Le dispositif d'exposition (12) est conçu de manière telle que, lors de l'exposition, tous les éléments d'ajustement de focale (42) du système dispositif d'ajustement de focale (17) sont toujours soumis à l'exposition du dispositif d'exposition (15). Est également prévu un module (10) doté d'un substrat (14), notamment d'une tranche, et d'un tel dispositif d'exposition (12). Le substrat (14) est disposé sur le plateau de maintien (34). Le nombre d'éléments d'ajustement de focale (42) du système dispositif d'ajustement de focale (17) correspond à un nombre de puces (48) prévues sur le plateau de maintien (14). L'invention concerne enfin un procédé d'exposition d'un substrat (14) revêtu d'une photorésine.
AbstractList Eine Belichtungsvorrichtung (12) für ein Fotolithographieverfahren umfasst eine Belichtungseinrichtung (15), ein Fokussiervorrichtungssystem (17) und einen Chuck (34). Das Fokussiervorrichtungssystem (17) ist zwischen der Belichtungseinrichtung (15) und dem Chuck (34) vorgesehen, ist im Wesentlichen parallel zum Chuck (34) angeordnet und weist zumindest zwei Fokussierelemente (42) mit jeweils einem Brennpunkt (44) auf. Dabei ist die Belichtungsvorrichtung (12) derart eingerichtet, dass beim Belichten stets alle Fokussierelemente (42) des Fokussiervorrichtungssystems (17) durch die Belichtungseinrichtung (15) beleuchtet werden. Ferner ist eine Baugruppe (10) mit einem Substrat (14), insbesondere einem Wafer, und einer solchen Belichtungsvorrichtung (12) vorgesehen. Das Substrat (14) ist dabei auf dem Chuck (34) angeordnet. Die Anzahl der Fokussierelemente (42) des Fokussiervorrichtungssystems (17) entspricht einer Anzahl der auf dem Substrat (14) vorgesehenen Dies (48). Des Weiteren ist ein Verfahren zur Belichtung eines mit einem Fotolack beschichteten Substrats (14) beschrieben. The invention relates to an exposure device (12) for a photolithography method comprising an exposure apparatus (15), a focusing device system (17) and a chuck (34). The focusing device system (17) is provided between the exposure device (15) and the chuck (34), is arranged substantially parallel to the chuck (34) and has at least two focusing elements (42) each having a focal point (44). The exposure device (12) is designed in such a way that, during exposure, all the focusing elements (42) of the focusing device system (17) are always illuminated by the exposure apparatus (15). Furthermore, an assembly (10) is provided, comprising a substrate (14), in particular a wafer, and an exposure device (12) of this type. The substrate (14) is arranged on the chuck (34). The number of focusing elements (42) of the focusing device system (17) corresponds to the number of dies (48) provided on the substrate (14). The invention further relates to a method for exposing a substrate (14) coated with a photoresist. Dispositif d'exposition (12) destiné à un procédé de photolithographie, comprenant un dispositif d'exposition (15), un système de dispositif d'ajustement de la focale (17) et un plateau de maintien (34). Le système dispositif d'ajustement de focale (17) est prévu entre le dispositif d'exposition (15) et le plateau de maintien (34), est disposé sensiblement parallèle au plateau de maintien (34) et présente au moins deux éléments d'ajustement de focale (42) avec respectivement un point focal (44). Le dispositif d'exposition (12) est conçu de manière telle que, lors de l'exposition, tous les éléments d'ajustement de focale (42) du système dispositif d'ajustement de focale (17) sont toujours soumis à l'exposition du dispositif d'exposition (15). Est également prévu un module (10) doté d'un substrat (14), notamment d'une tranche, et d'un tel dispositif d'exposition (12). Le substrat (14) est disposé sur le plateau de maintien (34). Le nombre d'éléments d'ajustement de focale (42) du système dispositif d'ajustement de focale (17) correspond à un nombre de puces (48) prévues sur le plateau de maintien (14). L'invention concerne enfin un procédé d'exposition d'un substrat (14) revêtu d'une photorésine.
Author VOGLER, Uwe
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DISPOSITIF D'EXPOSITION DESTINÉ À UN PROCÉDÉ DE PHOTOLITHOGRAPHIE, MODULE DOTÉ D'UN DISPOSITIF D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ D'EXPOSITION D'UN SUBSTRAT REVÊTU D'UNE PHOTORÉSINE
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SubjectTerms APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CINEMATOGRAPHY
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PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
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