ELECTRONIC MODULE AND SWITCHING POWER SUPPLY

• Main Author: KOBAYASHI, Norifumi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 26.12.2019
• Subjects: APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS; CONTROL OR REGULATION THEREOF; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRICITY; GENERATION

The present invention provides an electronic module which is obtained by complexing a switching element and a snubber circuit. This electronic module is provided with a multilayer substrate 1 wherein base material layers 1a-1i are stacked, and an FET 13 (a switching element). This electronic module is configured such that: the multilayer substrate 1 is provided with a first external electrode 2, a second external electrode 3, a third external electrode 4, a first connection electrode 9, a second connection electrode 10 and a third connection electrode 11; the first external electrode 2 and the first connection electrode 9 are connected to each other; the second external electrode 3 and the second connection electrode 10 are connected to each other; the third external electrode 4 and the third connection electrode 11 are connected to each other; a terminal electrode of the FET 13 is connected to the first connection electrode 9, the second connection electrode 10 and the third connection electrode 11; a second capacitor electrode 8 is formed between layers of the multilayer substrate 1; the capacitance generated between the first connection electrode 9 and the second capacitor electrode 8 constitutes a capacitor; and a connection conductor 12g, which connects the second capacitor electrode 8 and the second connection electrode 10 to each other, constitutes an inductor; and the capacitor and the inductor constitute a snubber circuit. La présente invention concerne un module électronique qui est obtenu en combinant un élément de commutation et un circuit d'amortissement. Ce module électronique est doté d'un substrat multicouche 1 dans lequel des couches de matériau de base 1a-1i sont empilées, et d'un FET 13 (un élément de commutation). Ce module électronique est conçu de telle sorte que : le substrat multicouche 1 comprend une première électrode externe 2, une deuxième électrode externe 3, une troisième électrode externe 4, une première électrode de connexion 9, une deuxième électrode de connexion 10 et une troisième électrode de connexion 11 ; la première électrode externe 2 et la première électrode de connexion 9 sont connectées l'une à l'autre ; la deuxième électrode externe 3 et la deuxième électrode de connexion 10 sont connectées l'une à l'autre ; la troisième électrode externe 4 et la troisième électrode de connexion 11 sont connectées l'une à l'autre ; une électrode de borne du FET 13 est connectée à la première électrode de connexion 9, à la deuxième électrode de connexion 10 et à la troisième électrode de connexion 11 ; une seconde électrode de condensateur 8 est formée entre des couches du substrat multicouche 1 ; la capacité générée entre la première électrode de connexion 9 et la seconde électrode de condensateur 8 constitue un condensateur ; et un conducteur de connexion 12g, qui connecte la seconde électrode de condensateur 8 et la deuxième électrode de connexion 10 l'une à l'autre, constitue un inducteur ; et le condensateur et l'inducteur constituent un circuit d'amortissement. スイッチング素子とスナバ回路とを複合化させた電子モジュールを提供する。　基体層１ａ～１ｉが積層された積層基板１と、ＦＥＴ１３（スイッチング素子）と、を備え、積層基板１に、第１外部電極２、第２外部電極３、第３外部電極４、第１接続電極９、第２接続電極１０、第３接続電極１１が形成され、第１外部電極２と第１接続電極９が接続され、第２外部電極３と第２接続電極１０が接続され、第３外部電極４と第３接続電極１１が接続され、第１接続電極９、第２接続電極１０、第３接続電極１１にＦＥＴ１３の端子電極が接続され、積層基板１の層間に第２キャパシタ電極８が形成され、第１接続電極９と第２キャパシタ電極８の間に発生する静電容量によってキャパシタが形成され、第２キャパシタ電極８と第２接続電極１０を接続する接続導体１２ｇによってインダクタが形成され、キャパシタとインダクタによってスナバ回路が形成されたものとする。