SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE

• Main Authors: LEE, Seung Jae, LEE, Yeong June, LEE, Koh Eun, KANG, Hui Seong, SONG, Sung Joo, JIN, Min Ji
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 19.09.2019
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An embodiment discloses a semiconductor device package comprising: a body including a cavity; a semiconductor device disposed in the cavity; a light transmitting member disposed in the cavity; and an adhesive layer for fixing the light transmitting member to the body, wherein the semiconductor device generates light in an ultraviolet wavelength band, and the adhesive layer comprises polymer resin and wavelength conversion particles which absorb the light in the ultraviolet wavelength band and generate light in a visible wavelength band. L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un boîtier de dispositif à semi-conducteur comportant: un corps comprenant une cavité; un dispositif à semi-conducteur disposé dans la cavité; un élément transmettant la lumière disposé dans la cavité; et une couche d'adhésif servant à fixer l'élément transmettant la lumière au corps, le dispositif à semi-conducteur générant une lumière dans une bande de longueur d'onde d'ultraviolets, et la couche d'adhésif comportant une résine de polymère et des particules de conversion de longueur d'onde qui absorbent la lumière dans la bande de longueur d'onde d'ultraviolets et génèrent une lumière dans une bande de longueur d'onde visible. 실시 예는, 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티에 배치되는 반도체 소자; 상기 캐비티 상에 배치되는 투광부재; 및 상기 투광부재를 상기 몸체에 고정하는 접착층을 포함하고, 상기 반도체 소자는 자외선 파장대의 광을 생성하고, 상기 접착층은 고분자 수지, 및 상기 자외선 파장대의 광을 흡수하여 가시광 파장대의 광을 생성하는 파장 변환 입자를 포함하는 반도체 소자 패키지를 개시한다.