PLACING DEVICE

• Main Author: OHASHI Teruyuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.07.2019
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

This placing device is provided with: a placing unit that places a member on a substrate; a moving device that moves the placing unit with respect to the substrate; and a control device that controls operations of the moving device and the placing unit. In the cases of aligning the placing unit by moving the placing unit toward the substrate, the control device moves the placing unit at a first deceleration rate by means of the moving device, then, aligns the placing unit by moving the placing unit at a second deceleration rate that is higher than the first deceleration rate, and in the cases of separating the placing unit after placing the member on the substrate, the control device moves the placing unit at a first acceleration rate by means of the moving device, then, moves, by means of the moving device, the placing unit at a second acceleration rate that is higher than the first acceleration rate. The second deceleration rate and the first acceleration rate can be separately set. La présente invention concerne un dispositif de placement qui comporte : une unité de placement qui place un organe sur un substrat ; un dispositif de déplacement qui déplace l'unité de placement par rapport au substrat ; et un dispositif de commande qui commande les opérations du dispositif de déplacement et de l'unité de placement. Dans les cas d'alignement de l'unité de placement en déplaçant l'unité de déplacement vers le substrat, le dispositif de commande déplace l'unité de placement à un premier taux de décélération au moyen du dispositif de déplacement, puis, aligne l'unité de placement en déplaçant l'unité de placement à un deuxième taux de décélération qui est supérieur au premier taux de décélération, et dans les cas de séparation de l'unité de placement après qu'elle a placé l'organe sur le substrat, le dispositif de commande déplace l'unité de placement à un premier taux d'accélération au moyen du dispositif de déplacement, puis, déplace, au moyen du dispositif de déplacement, l'unité de placement à un deuxième taux d'accélération qui est supérieur au premier taux d'accélération. Le deuxième taux de décélération et le premier taux d'accélération peuvent être réglés séparément. 載置装置は、基板上に部材を載置する載置部と、載置部を基板に対して移動させる移動装置と、移動装置及び載置部の動作を制御する制御装置と、を備える。制御装置は、基板に向かって載置部を移動させて位置決めする場合において、移動装置によって載置部を第１の減速度で移動させ、その後に、第１の減速度よりも大きい第２の減速度で移動させて位置決めし、基板上に部材を載置してから載置部を離間させる場合において、移動装置によって載置部を第１の加速度で移動させ、その後に、第１の加速度よりも大きい第２の加速度で移動させる。第２の減速度と第の１加速度は、個別に設定可能である。